Come distinguere tra interconnessione ad alta densitàCircuiti HDIe circuiti stampati? Poiché i circuiti stampati non sono prodotti finali ordinari, c'è un po 'di confusione nella definizione dei loro nomi. Nel campionamento del circuito PCB personalizzato, molte persone spesso confondono i circuiti HDI ad alta densità con circuiti stampati. Qual è la differenza tra loro?
A causa della presenza di componenti del circuito integrato su un circuito, viene comunemente definita una scheda IC, ma non è essenzialmente equivalente a un circuito stampato. Sotto la premessa dei prodotti elettronici che diventano più multifunzionali e complessi, la distanza di contatto dei componenti dei circuiti integrati viene ridotta e la velocità di trasmissione del segnale è relativamente migliorata. Con l'aumentare del numero e della lunghezza del cablaggio, la distanza tra i punti si avvicina, quindi è necessario utilizzare la tecnologia di interconnessione ad alta densità (HDI) per raggiungere questo obiettivo.
Fondamentalmente, il cablaggio e la connessione incrociata delle schede a doppia faccia sono piuttosto difficili, quindi la tendenza verso i circuiti multistrato e circuiti ad alta precisione sono inevitabili; Inoltre, a causa del continuo aumento delle linee elettriche, più livelli di potenza e terra forniscono mezzi necessari per la progettazione. Per i requisiti elettrici dei segnali ad alta velocità, i circuiti devono fornire il controllo dell'impedenza con le caratteristiche di potenza CA, la capacità di trasmissione ad alta frequenza e la ridotta radiazione non necessaria (EMI). Al fine di ridurre la qualità della trasmissione del segnale, i materiali di isolamento con bassa costante dielettrica e un basso tasso di attenuazione vengono utilizzati per soddisfare i requisiti di miniaturizzazione e array di componenti elettronici. Anche la densità dei circuiti è in costante aumento per soddisfare la domanda.