I due principali cambiamenti dell'era dell'informazione e dell'energia stanno avendo un impatto sull'industria dei PCB e inizierà un nuovo ciclo dell'industria dei PCB.
Il PCB è il componente principale dei prodotti elettronici, che vanno dagli orologi alle automobili, qualsiasi prodotto elettronico, grande o piccolo, sarà caricato con sofisticate schede PCB. Questa enorme industria generata da prodotti elettronici collega molte industrie suddivise a monte, midstream e downstream. L'industria a monte dei PCB è principalmente la ricerca e lo sviluppo e la produzione di materie prime come fogli di rame, resina, tessuti in fibra di vetro, inchiostro, ecc. L'industria midstream è principalmente costituita da laminato rivestito in rame e l'industria a valle è l'applicazione di prodotti PCB.
Nel 2022, i seguenti fattori porteranno a importanti cambiamenti nei settori dei PCB upstream, midstream e downstream.
La costruzione di stazioni base 5G è iniziata nel 2018 e la costruzione ha accelerato dal 2019 al 2020 e quest'anno raggiungerà il culmine della costruzione. Il 28 febbraio, il Ministero dell'Industria e dell'Information Technology ha dichiarato in una conferenza stampa tenuta dall'Ufficio informazioni del Consiglio di Stato che nel 2022 saranno costruite oltre 600.000 stazioni base 5G e il numero totale di stazioni base raggiungerà i 2 milioni di yuan entro la fine del 2022. Dall'inizio della costruzione nel 2018 alla fine del 2021, sono stati costruiti un totale di 142,5 e più di 600.000 sono previsti per essere costruiti nel 2022, fino al 42,11% del numero totale di costruzioni nei quattro anni, e il numero totale di costruzioni raggiungerà il livello più alto della storia.
La comunicazione 5G ha le caratteristiche di alta velocità, alta frequenza, grande capacità, bassa latenza e alta affidabilità, che costringeranno gli attuali circuiti stampati ad apportare modifiche. I circuiti stampati di fascia medio-bassa non saranno più applicabili e i fornitori di circuiti stampati sono tenuti ad aggiornare i loro prodotti per produrre circuiti stampati in grado di soddisfare i requisiti di comunicazione 5G di cui sopra.
Durante il culmine della costruzione della stazione base 5G, la domanda di schede PCB per le comunicazioni 5G sarà significativamente maggiore rispetto agli ultimi anni e l'impatto di questa grande domanda porterà a drastici cambiamenti nella catena del settore PCB.
Il primo è la lamina di rame a monte del PCB. Il suo materiale deve essere ulteriormente aggiornato per soddisfare i requisiti ad alta frequenza e ad alta velocità del 5G, che promuoverà il cambiamento della lamina di rame del circuito elettronico ad alte prestazioni. La lamina di rame prodotta dalle imprese nazionali si basa principalmente su prodotti convenzionali e la lamina di rame per circuiti elettronici ad alte prestazioni dipende anche fortemente dalle importazioni, il che comporterà importanti cambiamenti nel progetto di espansione del foglio di rame quest'anno e le imprese potrebbero spostare la loro attenzione sui circuiti elettronici ad alte prestazioni. La direzione di espansione della capacità di produzione di fogli di rame e fogli di rame per batterie al litio.
Oltre ai materiali in lamina di rame, anche altre resine in fogli, tessuti in fibra di vetro e laminati rivestiti in rame devono essere aggiornati nella tecnologia del prodotto. Allo stato attuale, Chaohua Technology, Shengyi Technology, Honghe Technology e altri produttori di materiali hanno già distribuito materiali ad alta frequenza e ad alta velocità. I loro progetti in costruzione includono "Guangxi Yulin Copper Foil Industry Base Project", "Changshu Shengyi Technology con una produzione annua di 11,4 milioni di metri quadrati di laminati rivestiti in rame ad alte prestazioni e 36 milioni di metri di progetto di lamiera di incollaggio (Fase II)", "50,4 milioni di metri Progetto di tessuto in fibra di vetro di grado elettronico di fascia alta".
La produzione di circuiti stampati cambierà nella direzione di alto multistrato, alta precisione e alta densità. Oltre a fare affidamento sull'aiuto di materiali ad alta frequenza e ad alta velocità a monte, è anche necessario migliorare ulteriormente il processo di produzione dei circuiti stampati, che presenta anche maggiori requisiti per le apparecchiature speciali PCB. richieste elevate.
Allo stato attuale, sofisticate apparecchiature di trasferimento di modelli e incisione sotto vuoto, apparecchiature di rilevamento per larghezza di linea e spaziatura di accoppiamento che monitorano e feedbackno le variazioni dei dati in tempo reale, apparecchiature galvaniche con una buona uniformità e apparecchiature di laminazione ad alta precisione possono soddisfare le esigenze di produzione di circuiti stampati di fascia alta 5G. Nel 2022, la domanda di apparecchiature per schede PCB 5G aumenterà in modo significativo e noti produttori nazionali di apparecchiature specifiche per PCB inizieranno probabilmente un nuovo ciclo di espansione delle apparecchiature. Nella circostanza che la capacità di produzione di apparecchiature nazionali non può essere soddisfatta, potrebbe esserci un aumento delle imprese per introdurre un gran numero di apparecchiature speciali per circuiti 5G avanzati stranieri.
Il 2022 è un anno di grandi cambiamenti nel settore dei circuiti stampati. Il culmine della costruzione di stazioni base 5G da solo porterà a importanti cambiamenti nelle industrie a metà e a valle dei circuiti stampati. Inoltre, ci sono fattori sovrapposti come i veicoli a nuova energia, l'intelligenza artificiale e l'Internet of Things, che hanno generato l'emergere di un nuovo ciclo nell'industria dei PCB.