Negli ultimi anni, con il continuo sviluppo dei prodotti elettronici, è aumentata anche la domanda di PCB ad alte prestazioni. Tra i molti tipi di schede PCB, le schede PCB a 16 strati sono diventate una scelta popolare grazie alla loro elevata densità, elevata affidabilità e altre caratteristiche. Tuttavia, anche il ciclo di fabbricazione delle piastre e la tecnologia di processo della scheda PCB a 16 strati hanno ricevuto molta attenzione.
Per prima cosa, cerchiamo di capire il ciclo di fabbricazione delle piastre del circuito stampato a 16 strati.
Il ciclo di fabbricazione delle piastre si riferisce al tempo che intercorre dalla progettazione del PCB alla produzione finale. Durante il processo di fabbricazione delle piastre di una scheda PCB a 16 strati, sono necessari molteplici processi complessi come il cablaggio degli interstrati, l'impilamento e la foratura. Il completamento di questi processi richiede una notevole quantità di tempo, quindi il ciclo di fabbricazione delle piastre è relativamente lungo. In generale, il ciclo di fabbricazione delle piastre dalla progettazione del PCB alla produzione finale dura circa 2-4 settimane.
Il processo di fabbricazione di una scheda PCB a 16 strati è relativamente complesso e richiede i seguenti passaggi principali:
1. Preparazione delle materie prime: innanzitutto, è necessario preparare le materie prime per la produzione di schede PCB, tra cui tessuto in fibra di vetro, foglio di rame, ecc.
2. Produzione dello strato interno: premere insieme il tessuto in fibra di vetro e il foglio di rame per formare una scheda dello strato interno. Quindi, tramite processi come la fotolitografia e l'incisione, vengono realizzati i modelli di circuito della scheda dello strato interno.
3. Impilamento multistrato: impilare più tavole di strati interni in base ai requisiti di progettazione. Legare saldamente ogni strato di tavola insieme tramite adesivo e pressione.
4. Foratura: praticare dei fori sulle schede sovrapposte per collegare i circuiti tra i diversi strati.
5. Produzione dello strato esterno: la produzione dello strato esterno della scheda forata comprende processi quali rivestimento in rame, fotolitografia e incisione.
6. Trattamento superficiale: infine, la scheda PCB viene sottoposta a trattamento superficiale per migliorarne le prestazioni di saldatura e la resistenza alla corrosione.