Quando un determinato modulo di alimentazione viene saldato al PCB, i componenti sottostanti vengono spostati e cortocircuitati. È ovvio che i componenti che sono stati saldati non verranno spostati a causa della fusione asincrona a entrambe le estremità del pad. Perché la prima estremità non tirerà su l'estremità nonmelata. Se c'è un falso problema di saldatura con questo materiale, la lapide dovrebbe essere eretta piuttosto che spostata, e dovrebbe accadere quando il modulo viene prodotto. Tuttavia, quando si verifica lo spostamento, deve essere guidato dal cattivo design. Allora, da dove viene questa forza?
C'è una caratteristica comune nei componenti che si osservano di essere spostati, cioè c'è un foro passante. Se il foro della spina del foro passante ha una cavità o una cavità sigillata formata dal flusso, è probabile che causi un'esplosione d'aria quando il PCB è installato e il componente Blow off.
Soluzione:
Per le schede ad alta densità, la progettazione tramite fori sotto i componenti del truciolo dovrebbe essere evitata il più possibile.