HDIè l'abbreviazione della scheda interconnessione ad alta densità, che è un tipo di circuito con densità di distribuzione ad alta linea mediante tecnologia micro cieca sepolta. Le schede HDI possono ottenere una larghezza e una spaziatura della linea più piccole, più piccole tramite fori e una maggiore densità del pad di connessione, migliorando così le prestazioni e l'affidabilità dei circuiti e soddisfacendosi i bisogni elettronici di miniaturizzazione, ad alta velocità e multifunzionali.
Le schede HDI sono ampiamente utilizzate in campi come telefoni cellulari, fotocamere digitali, laptop ed elettronica automobilistica. Il livello di HDI si riferisce alla complessità del processo di produzione delle schede HDI. In generale, le schede HDI sono prodotte utilizzando il metodo Build -Up. Più strati vengono applicati, maggiore è il livello di HDI e maggiore è il grado tecnico del consiglio di amministrazione.
Le fasi dell'HDI possono essere divise nelle seguenti categorie:
Primo ordine HDI:1+N+1, il che significa aggiungere uno strato di fori micro ciechi sullo strato esterno di una scheda multistrato standard per formare una scheda HDI di primo ordine. Il processo di produzione della scheda HDI del primo ordine è relativamente semplice, con basso processo e costi, ed è attualmente il tipo più comune di scheda HDI.
HDI:2+N+2, Sulla base di una scheda multistrato standard, due strati di fori micro ciechi vengono aggiunti allo strato esterno per formare una scheda HDI di secondo ordine. Il processo di produzione delle schede HDI del secondo ordine è relativamente complesso, che richiede più fasi di perforazione, elettroplazione e laminazione e il processo e il costo sono relativamente elevati. Attualmente è un tipo di scheda HDI di fascia alta. Terzo ordine HDI: 3+ n +3, il che significa aggiungere tre livelli di fori micro ciechi sul livello esterno di una scheda multistrato standard per formare una scheda HDI di terzo ordine.
Il processo di produzione delle schede HDI del terzo ordine è più complesso, che richiede più perforazione (4), più elettroplando (3) e passaggi più laminati (3), con conseguenti processi e costi più elevati. Attualmente è il tipo più alto di scheda HDI.
HDI del quarto ordine:4+N+4, il che significa aggiungere quattro strati di fori micro ciechi sullo strato esterno di una scheda multistrato standard per formare una scheda HDI del quarto ordine. Il processo di produzione della scheda HDI del quarto ordine è estremamente complesso, che richiede più perforazione (5), più elettroplando (4) e passaggi più laminati (4). Il processo e il costo sono estremamente elevati, rendendolo attualmente disponibile il tipo più avanzato di scheda HDI.
Rispetto alle normali schede PCB, le schede HDI hanno i seguenti vantaggi:
1. Può ottenere una maggiore densità di linea, migliorare l'integrazione e la funzionalità dei circuiti e adattarsi alla tendenza della miniaturizzazione e del diradamento dei prodotti elettronici.
2. Può raggiungere una distanza di trasmissione del segnale più breve, migliorare la qualità del segnale e la velocità del circuito e adattarsi ai requisiti ad alta velocità e ad alta frequenza dei prodotti elettronici.
3. Può ottenere una minore resistenza e capacità, migliorare le prestazioni elettriche e la stabilità del circuito e soddisfare l'elevata affidabilità e bassi requisiti di consumo di energia dei prodotti elettronici.
4. Può ottenere più pad di connessione, migliorare la flessibilità delle connessioni del circuito e la libertà di progettazione e adattarsi alle esigenze multifunzionali e personalizzate dei prodotti elettronici.
5. Può ottenere meno strati e spessore più sottile, ridurre i costi di produzione e il consumo di materiale dei circuiti e soddisfare le esigenze a basso costo e ecologico dei prodotti elettronici.
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