Con il continuo sviluppo di prodotti elettronici verso miniaturizzazione, leggero e alte prestazioni, anche i requisiti per i circuiti sono in aumento. I circuiti tradizionali non sono più in grado di soddisfare queste richieste, quindi sono emersi i circuiti di interconnessione ad alta densità (HDI).Schede HDIhanno una densità di circuiti più elevati, aperture più piccole e linee di connessione più brevi, che possono soddisfare i requisiti impegnativi dei moderni prodotti elettronici per i circuiti.
1. Principi di base della scheda HDI
Le schede HDI utilizzano la tecnologia di fori sepolti micro ciechi per incorporare i fili all'interno del circuito, raggiungendo così connessioni verticali tra più strati. Questo design aumenta notevolmente il numero di strati sul circuito, migliorando così notevolmente la densità del circuito. Allo stesso tempo, le schede HDI utilizzano anche la tecnologia di perforazione laser per rendere più piccola l'apertura, aumentando ulteriormente la densità della linea.
2. Vantaggi della scheda HDI
(1) Densità dei circuiti più elevati: le schede HDI utilizzano la tecnologia di fori sepolti micro ciechi e la tecnologia di perforazione laser, che aumenta notevolmente la densità del circuito e soddisfa gli elevati requisiti dei moderni prodotti elettronici per i circuiti.
(2) Apertura più piccola: l'apertura della scheda HDI è molto più piccola di quella del circuito tradizionale, che consente di posizionare più componenti sul circuito, migliorando ulteriormente le prestazioni del circuito.
(3) Linee di connessione più brevi: la scheda HDI adotta un metodo di connessione verticale, che rende le linee di connessione più brevi, riducendo così il ritardo della trasmissione del segnale e migliorando le prestazioni della scheda circuit.
(4) Migliore compatibilità elettromagnetica: le schede HDI hanno una densità di linea alta e fili di collegamento corti, che sono utili per ridurre l'interferenza elettromagnetica e migliorare la compatibilità elettromagnetica dei circuiti.
3. Tecniche chiave per raggiungere il cablaggio ad alta densità
(1) Progettazione di ottimizzazione: durante la progettazione di schede HDI, dovrebbero essere presi in considerazione i fattori come l'integrità del segnale e la compatibilità elettromagnetica e i componenti e i circuiti dovrebbero essere disposti ragionevolmente per migliorare le prestazioni del circuito.
(2) Scegliere il materiale appropriato: il materiale della scheda HDI ha un impatto significativo sulle prestazioni del circuito. I materiali adatti devono essere selezionati in base a scenari di applicazione specifici, come schede ad alta frequenza, schede ad alta temperatura, ecc.
(3) Controllo preciso del processo di produzione: il processo di produzione della scheda HDI è molto complesso, che richiede un controllo preciso di vari collegamenti come la perforazione laser, l'elettroplaggio, la pressione, ecc. Per garantire la qualità del circuito.
Circuito HDI
Scheda HDHMR
Produttore di schede HDF
Scheda HDU
Scheda HDF
scheda HDPE
Scheda HDMI
Scheda controller HDMI