Quando si realizzano circuiti stampati (PCB), di solito determiniamo il numero di strati della scheda in base al numero di strati di circuito. Questo perché la scheda del nucleo rappresenta una grande percentuale del costo del PCB, quindi il settore di solito associa il numero di schede del nucleo al numero di strati. Normalmente, una scheda a sei strati richiede l'uso di due schede del nucleo, ma in alcuni casi speciali, può apparire una struttura speciale, che consiste nell'aggiungere una scheda del nucleo senza uno strato di circuito nella struttura impilata. Questo è ciò che il settore chiama compensato finto, il che significa che la scheda originale a sei strati è stata trasformata in una struttura a otto strati, comunemente nota come scheda a otto strati finta.
Va notato che la finta scheda a otto strati in realtà ha solo sei strati di circuiti, il che non è ciò che di solito chiamiamo una scheda a otto strati convenzionale. Pertanto, possiamo anche considerare la finta scheda a otto strati come una forma speciale della scheda a sei strati.
Quando si realizzano circuiti stampati (PCB), di solito determiniamo il numero di strati della scheda in base al numero di strati di circuito. Questo perché la scheda del nucleo rappresenta una grande percentuale del costo del PCB, quindi il settore di solito associa il numero di schede del nucleo al numero di strati. Normalmente, una scheda a sei strati richiede l'uso di due schede del nucleo, ma in alcuni casi speciali, può apparire una struttura speciale, che consiste nell'aggiungere una scheda del nucleo senza uno strato di circuito nella struttura impilata. Questo è ciò che il settore chiama compensato finto, il che significa che la scheda originale a sei strati è stata trasformata in una struttura a otto strati, comunemente nota come scheda a otto strati finta.
Va notato che la finta scheda a otto strati in realtà ha solo sei strati di circuiti, il che non è ciò che di solito chiamiamo una scheda a otto strati convenzionale. Pertanto, possiamo anche considerare la finta scheda a otto strati come una forma speciale della scheda a sei strati.
Nel processo di realizzazione di una falsa scheda PCB a otto strati, il foglio di rame sulla parte superiore e inferiore della scheda centrale viene solitamente inciso, rendendola una scheda leggera. In questo momento, sebbene la scheda PCB abbia solo sei strati di foglio di rame, viene comunque chiamata falsa scheda a otto strati a causa della sua struttura impilata di otto strati. Tuttavia, potrebbe esserci anche un altro scenario in cui gli ingegneri potrebbero utilizzare due strati di foglio di rame e adesivo PP per sostituire la scheda centrale al fine di controllare i costi e le considerazioni di progettazione. In questo caso, sebbene la scheda PCB abbia ancora otto strati di foglio di rame, non è più la struttura impilata di una scheda convenzionale a otto strati e questa situazione è anche nota come falsa scheda a otto strati.
Quindi, perché dobbiamo progettare una finta scheda a otto strati? Perché non progettare direttamente la scheda a sei strati? La risposta è soddisfare i requisiti della progettazione dell'impedenza.
In questo caso, è necessario aggiungere uno strato di piastra luminosa tra L3 e L4 per aiutare a raggiungere lo spessore di impilamento previsto e soddisfare i requisiti del design dell'impedenza. Lo stesso principio si applica anche alle schede a sei strati e alle schede a sei strati finte. Naturalmente, con la premessa di soddisfare il design dell'impedenza, possiamo anche scegliere di adattare lo schema di cablaggio per evitare di realizzare una scheda a otto strati finta e scegliere di realizzare una scheda a sei strati vera.