1, parametri di base fondamentali
Caratteristiche della scheda: Realizzata in materiale Shengyi S1000-2M ad alta Tg FR-4, con un valore Tg maggiore o uguale a 170 gradi (misurato da DSC a 180 gradi e DMA a 185 gradi), ha un'eccellente resistenza CAF e adattabilità alla saldatura senza piombo e la sua stabilità termica è molto migliore della normale scheda FR4.
Specifiche del pannello: il numero di strati è 32, con uno spessore del pannello finito convenzionale di circa 5,0 mm (tolleranza ± 10%), una larghezza minima della linea di 0,075 mm, una spaziatura degli strati interni di 0,175 mm, un'apertura minima di 0,4 mm e alcune versioni di processo possono raggiungere una curvatura bassa inferiore o uguale allo 0,3%.
2, capacità di processo e di consegna
Vantaggi del processo: supporta processi personalizzati come fori ciechi interrati, controllo dell'impedenza (tolleranza ± 10%) e metallo spesso locale. Può supportare segnali ad alta velocità fino a 112G-PAM4-ed è adatto per requisiti di cablaggio ad alta-densità.
Garanzia di consegna: il circuito di Zhongyang ha un ciclo di consegna regolare di 120 ore per schede di fascia alta-con strati superiori o uguali a 12 e la sua capacità di produzione mensile può coprire grandi quantità di ordini. Adotta un imballaggio antistatico sottovuoto- e può fornire stabilmente scenari ad alta affidabilità come apparecchiature elettroniche industriali e automobilistiche e apparecchiature informatiche.
3, scenari applicativi
Coprendo tre tipi di schede centrali per test di semiconduttori: scheda sonda, scheda carico di prova e scheda invecchiamento, soddisfa i rigorosi requisiti di alta affidabilità e alta precisione nel processo di test dei chip.
scheda fr4,HDI