Nella fascia altaProduzione di PCBcatena, il trattamento superficiale non è più solo un semplice "rivestimento antiossidante", ma un anello chiave che determina direttamente l'integrità del segnale, la resa della saldatura e l'affidabilità del ciclo di vita del prodotto. Soprattutto in scenari ad alta domanda comealta frequenzaradiofrequenza, intelligenza dei veicoli, controllo industriale e aerospaziale, la scelta del processo di trattamento superficiale sbagliato spesso porta a una scarsa saldatura e saldatura durante la fase SMT e persino a pericoli nascosti a lungo termine come la deriva del segnale e il guasto dei contatti dopo l'installazione e il funzionamento dal lato cliente.
ENIG: la prima scelta del settore per scenari di contatto altamente affidabili
Il processo di deposizione dell'oro forma uno strato di nichel e un sottile strato d'oro sulla superficie del rame attraverso la deposizione chimica. Con eccellente planarità, resistenza all'ossidazione a lungo termine e conduttività di contatto stabile, è diventata la scelta principale per scenari con requisiti estremamente elevati di affidabilità della connessione. Nel progetto della scheda con foro cieco a 18 strati, Uniwell Circuits adotta il processo di immersione dell'oro per gestire la densa area del pad BGA sulla scheda, controllando rigorosamente lo spessore dello strato di nichel a 3-5 μm e stabilizzando lo spessore dello strato d'oro a 0,05-0,1 μm, evitando efficacemente il problema della deriva della resistenza di contatto che tende a verificarsi nei processi ordinari.
Argento ad immersione: una soluzione a bassa perdita per segnali RF ad alta frequenza
Il processo di deposizione dell'argento sostituisce direttamente uno strato d'argento di elevata purezza sulla superficie del rame, senza la perdita magnetica dello strato di nichel nel processo di deposizione dell'oro, e presenta eccellenti caratteristiche di trasmissione del segnale alle alte frequenze. Nel progetto della scheda ad alta frequenza radar a onde millimetriche montata su veicolo da 77 GHz, Uniwell Circuits adotta il processo di deposizione dell'argento invece del convenzionale schema di deposizione dell'oro. I dati misurati mostrano che l'incremento della perdita di inserzione nella banda di frequenza da 28 GHz è solo 0,4 dB/100 mm e la perdita di trasmissione del segnale nella banda di frequenza da 77 GHz è inferiore di 0,07 dB/cm rispetto a quella del processo di deposizione dell'oro, riducendo significativamente la perdita di energia del segnale radar sul percorso di trasmissione e migliorando efficacemente il raggio di rilevamento del radar e la precisione del riconoscimento. Questo processo, con i suoi vantaggi di elevata planarità e bassa resistività, è diventato la soluzione preferita per schede a microonde RF, schede per antenne a onde millimetriche e schede per moduli fotocamera, particolarmente adatte per la comunicazione 5G e i prodotti relativi alla guida intelligente sensibili alla perdita di segnale.
Stagno per immersione: una scelta ad alta resistenza di saldatura per il controllo industriale e l'elettronica automobilistica
Il processo di deposizione dello stagno sostituisce uno strato di stagno puro sulla superficie del rame, consentendo una sufficiente reazione di lega con la lega saldante, con conseguente elevata resistenza della saldatura pur mantenendo una buona planarità superficiale. Nel progetto PCB della scheda di controllo del trasporto ferroviario, Uniwell Circuits adotta il processo di stagno affondante per gestire un gran numero di dispositivi a foro passante ad alta potenza e componenti a montaggio superficiale sulla scheda. Controllando rigorosamente lo spessore dello strato di stagno e l'ambiente di stoccaggio dopo la produzione, il rischio di crescita dei baffi di stagno è contenuto entro l'intervallo standard del settore. Dopo il completamento della saldatura, la resistenza alla trazione dei giunti di saldatura della scheda è rimasta stabile a oltre 40 N e ha superato con successo il test del ciclo di temperatura di -40 gradi ~+85 gradi richiesto dal settore del trasporto ferroviario per 1000 volte. Non si sono verificate crepe o fenomeni di saldatura virtuale nei giunti di saldatura. Questo processo è ampiamente applicabile a scenari quali schede di potenza, schede di controllo delle stazioni di ricarica e unità di controllo elettroniche per autoveicoli, in particolare per prodotti di livello industriale che richiedono un'elevata fermezza della saldatura e grandi differenze di temperatura nell'ambiente di lavoro.
OSP (pellicola protettiva per saldabilità organica): una soluzione economicamente vantaggiosa per schede HDI ad alta densità
Il processo OSP forma una pellicola antiossidante organica molto sottile su una superficie di rame pulita, che si decompone quando riscaldata durante la saldatura per esporre la superficie di rame fresca. Ha una planarità superficiale estremamente elevata e un basso costo ambientale. Nel progetto della scheda madre per smartphone HDI di primo ordine a 16 strati, Uniwell Circuits adotta l'elaborazione del processo OSP per controllare accuratamente lo spessore della pellicola entro 0,2-0,5 μm, adattandosi perfettamente al componente ultrafine 01005 e al dispositivo QFN con spaziatura dei pin di 0,3 mm sulla scheda. La resa del chip SMT di questa scheda ha raggiunto il 99,2%, molto superiore alla media del settore. Allo stesso tempo, con le sue caratteristiche di bassa perdita di segnale, garantisce efficacemente l'integrità della trasmissione del segnale ad alta velocità sulla scheda madre. Questo processo è particolarmente adatto per schede madri di telefoni cellulari, schede madri di laptop, schede HDI ad alta densità e schede ad alta velocità ad alta frequenza ed è adatto per l'elettronica di consumo e i prodotti di comunicazione che richiedono una densità di cablaggio dei componenti estremamente elevata.
ENEPIG: Processo ad altissima affidabilità in ambienti estremi
Il processo chimico oro-nichel-palladio adotta una struttura di deposizione a tre strati di oro-nichel-palladio, che risolve completamente il problema della corrosione del nichel-piastra nera nei tradizionali processi di deposizione dell'oro e mostra un'eccellente stabilità del ciclo termico e compatibilità con la saldatura. Nel progetto delle schede applicative aerospaziali, Uniwell Circuits adotta la tecnologia ENEPIG per l'elaborazione. Dopo aver completato con successo tre processi di saldatura a rifusione senza piombo, la superficie dei cuscinetti di saldatura mantiene ancora una buona saldabilità. Ha superato il test in nebbia salina di 1000 ore richiesto dagli standard aeronautici, senza corrosione sulla superficie e senza guasti ai giunti di saldatura. Questo processo supporta anche la tecnologia di wire bonding, soddisfacendo pienamente i rigorosi requisiti di produzione dei trasportatori di imballaggi di fascia alta. Questo processo è la scelta preferita per campi ad alta affidabilità come quelli militari, apparecchiature mediche e schede di test per semiconduttori di fascia alta, particolarmente adatto per prodotti che richiedono saldature a riflusso multiple e funzionamento a lungo termine in ambienti difficili.
Non esiste un "processo ottimale" assoluto per il trattamento superficiale dei PCB, ma solo il "processo più adatto" che corrisponde accuratamente allo scenario di applicazione del prodotto, al processo di assemblaggio e ai requisiti di affidabilità. Le esigenze principali dei clienti in diversi settori variano notevolmente: l'elettronica di consumo persegue alta densità e basso costo, la comunicazione RF persegue una bassa perdita di segnale, il controllo industriale dei veicoli persegue affidabilità a lungo termine e il settore aerospaziale persegue prestazioni stabili in ambienti estremi.
circuito stampato ad alta frequenza, HDI