Circuito stampato di interconnessione HDI ad alta-densità di interconnessione arbitraria a 14 strati, questo tipo di prodotto si basa su una struttura impilata di ordine elevato-e una tecnologia di interconnessione con foro sepolto cieco a strati arbitrari per ottenere una densità di cablaggio e prestazioni di trasmissione del segnale estremamente elevate. Le caratteristiche principali e le aree di applicazione sono le seguenti:
Vantaggi in termini di prestazioni del processo
Questo tipo di scheda HDI a 14 strati è in grado di controllare la lunghezza dei fori passanti inutili e delle pile residue fino a circa 50 μ m attraverso la tecnologia di perforazione posteriore, riducendo notevolmente la riflessione, il ritardo e la distorsione durante la trasmissione del segnale ad alta-velocità e garantendo l'integrità del segnale; Supportando contemporaneamente processi speciali come i fori dei tappi in resina e il design in rame spesso, può adattarsi a requisiti di integrazione di circuiti complessi.
Materiali e progettazione strutturale
È possibile utilizzare la combinazione di RO4003C+HTG e altri materiali di compressione misti e i fori ciechi possono coprire 1-4 strati o 1-9 strati. Il diametro minimo del foro cieco è pari a 0,15 mm ed è comunque possibile mantenere un'eccellente flessibilità di cablaggio in una struttura ad alto strato a 14 strati.
Principali ambiti applicativi
Comunicazione e data center ad alta velocità
È il vettore principale dei moduli core della stazione base 5G, dei router-di fascia alta e delle schede madri dei server, che possono soddisfare i requisiti di trasmissione di un throughput di dati a livello di Tb/s e garantire la stabilità dello scambio di dati su larga-scala.
Hardware informatico basato sull'intelligenza artificiale
I componenti chiave come le schede di accelerazione GPU e i substrati di interconnessione ad alta-velocità utilizzati nei server AI supportano un'efficiente elaborazione parallela dei dati tra più GPU e CPU e sono adatti per requisiti di cablaggio ad alta-densità di memoria con larghezza di banda elevata.
Elettronica industriale e medicale
Può essere utilizzato in moduli core di controllo industriale, apparecchiature mediche portatili di fascia alta-, capsule per endoscopi e altri scenari per ottenere un'elevata affidabilità e un'interconnessione di circuiti di precisione in uno spazio interno limitato dell'apparecchiatura.
Elettronica aerospaziale e automobilistica
Adattati a scenari di qualità/alta affidabilità dei veicoli, come i sistemi di controllo di volo di veicoli aerei senza pilota, i controller di dominio ADAS di bordo e i radar a onde millimetriche di bordo e mantieni prestazioni di trasmissione del segnale stabili anche in condizioni operative complesse.