Il 27 febbraio, Tasmit Inc. ha lanciato un sistema di ispezione del substrato di vetro all'avanguardia.
Il nuovo sistema è progettato per rilevare difetti di pattern, materia estranea, crepe e altri difetti specifici del vetro ed è compatibile con interposer al nucleo di vetro e vetranti che hanno ridotto i portatori di vetro utilizzati nella confezione a livello di pannello (PLP) e nella produzione di PCB ad alta densità. Questa svolta è significativa per l'industria PCB, poiché l'imballaggio ad alta densità e la tecnologia avanzata di interposer stanno guidando la necessità di un rilevamento di difetti più accurato e completo.
Tradizionalmente, sono stati usati interposer di silicio da 12- pollici di pollici, ma la loro forma circolare limita i rendimenti dei chip. I substrati di vetro, che possono essere fabbricati in dimensioni maggiori e sono ideali per imballaggi ad alta densità, stanno diventando un'alternativa praticabile. Il sistema di Tasmit supporta substrati quadrati a 650 mm standard di 650 mm, che saranno un punto di svolta per i produttori di PCB che cercano di migliorare l'efficienza e la resa della produzione.
Tuttavia, i substrati di vetro sono soggetti a crepe microscopiche che influenzano la stabilità dei semiconduttori e devono essere rimossi durante l'elaborazione. I metodi di ispezione ottica tradizionali possono rilevare solo difetti superficiali. Il nuovo sistema di Tasmit si basa sulla serie Inspectra®, utilizzando nuovi algoritmi di rilevamento e analisi dei difetti e un meccanismo di ispezione ottica basato sulla luce polarizzata, che consente per la prima volta l'ispezione a doppia faccia e di difetto interno. Mantiene l'elevata velocità di ispezione della serie di 40 secondi per pannello, garantendo l'ispezione al 100% e impedendo ai prodotti difettosi di entrare nel mercato. Per i produttori di PCB, ciò significa maggiore affidabilità e meno rifiuti nei processi di imballaggio ad alta densità.
