Nella produzione di PCB, il foglio di rame sui circuiti è facilmente influenzato dall'ossidazione, il che può ridurre seriamente la qualità della saldatura. I produttori di PCB possono prevenire l'ossidazione della lamina di rame attraverso il trattamento superficiale, garantendo così un'eccellente saldabilità e le corrispondenti prestazioni elettriche. Come metodo di trattamento superficiale, l'immersione in oro e nichel palladio può non solo soddisfare i requisiti tecnici del mercato del PCB, ma anche essere utilizzati per la saldatura senza piombo, con un grande potenziale di sviluppo.
I vantaggi dell'affondamento dell'oro:
• semplice meccanismo di processo
• superficie liscia
• Buona resistenza all'ossidazione
Eccellenti prestazioni elettriche
• Resistenza ad alta temperatura
• Buona diffusività termica
• Lunga conservazione
• Nessun effetto pelle
• Adatto per superfici di contatto non trattate
• Free piombo
Vantaggi della deposizione di nichel palladio:
• ha eccellenti cicli di riflusso multipli
• Può garantire buone prestazioni di saldatura
• Capacità di legame altamente affidabile
• superficie con una superficie di contatto critica
• Alta compatibilità con la saldatura Sn Ag Cu
Adatto a vari tipi di imballaggio, in particolare per PCB con più tipi di imballaggio
• Nessun fenomeno nichel nero
La tecnologia di deposizione di nichel palladium è sviluppata sulla base della tecnologia di deposizione d'oro e le sue prestazioni sono state notevolmente migliorate aggiungendo uno strato di palladio. Le ragioni sono le seguenti:
UN. Lo strato di palladio ha una struttura a membrana densa che copre completamente lo strato di nichel e il contenuto di fosforo nello strato di palladio è inferiore al contenuto normale nello strato di nichel, evitando così le condizioni per la formazione di nichel nero ed eliminando la possibilità di nichel nero .
B. Il punto di fusione del palladio è di 1554 gradi C, che è superiore al punto di fusione dell'oro (1063 gradi C). Pertanto, la velocità di fusione del palladio ad alte temperature è relativamente lenta e c'è abbastanza tempo per generare uno strato di resistenza per proteggere lo strato di nichel.
C. Il palladio ha una durezza più elevata rispetto all'oro, migliorando l'affidabilità della saldatura, la capacità di legame dei fili e la resistenza all'attrito.
D. La lega di palladio di stagno ha la più forte capacità anticorrosiva, che può prevenire la corrosione graduale causata dalla corrosione della batteria originale, estendendo così la sua durata di servizio.
e. L'uso del palladio può ridurre lo spessore dello strato d'oro e ridurre il costo del 60% rispetto alla deposizione d'oro.
Svantaggi dell'affondamento dell'oro:
• Influenzato dalle condizioni di elettroplazione e dal controllo complessivo del processo
• Influenzato dallo spessore di nichel e metallo elettroplati
L'elettroplaggio è influenzato dalle dimensioni dell'area metallica nel serbatoio di placcatura
• Wettabilità relativamente bassa
• Fenomeno nichel nero facile da causare
• Ridurre seriamente l'affidabilità dei giunti di saldatura
Svantaggi della deposizione di nichel Palladium:
A causa dell'eccessivo spessore dello strato di palladio, le prestazioni di saldatura sono ridotte
• Scegli la velocità di bagnatura lenta
• Costo elevato