Il trattamento della superficie del PCB (rivestimento) si riferisce allo strato di rivestimento e protezione con saldabilità che può essere utilizzata per connessioni elettriche (tastiere, cuscinetti, fori di connessione, fili) o interconnessioni elettriche al di fuori del livello della maschera di saldatura. La "superficie" qui si riferisce ai punti di connessione sul PCB che forniscono collegamenti elettrici tra componenti elettronici o altri sistemi e i circuiti sul PCB, come cuscinetti di saldatura o connessioni di contatto.
Lo stesso rame nudo ha una buona saldabilità, ma è soggetto all'ossidazione e alla contaminazione se esposto all'aria. Questo è anche il motivo per cui il PCB deve sottoporsi a un trattamento di superficie.
Quali sono i vantaggi e gli svantaggi della spruzzatura di stagno?
Spruzzatura di latta: noto anche come livellamento di aria calda. Si riferisce al processo di trattamento superficiale della saldatura SN/PB fusa a caldo sui cuscinetti di saldatura e VIA sulla superficie del PCB e la livellarlo con aria compressa riscaldata per formare composti metallici della stagno di rame sulla superficie del rame.
Classificazione: spruzzatura di stagno senza piombo e spruzzatura di stagno a base di piombo. Il libero da capo è soddisfare i requisiti di protezione ambientale (ROHS).
Vantaggi: basso costo, processo maturo, forte resistenza all'ossidazione, eccellente saldabilità;
Svantaggi: la superficie del cuscinetto di saldatura può formare un fenomeno posteriore della tartaruga e la planarità della superficie del cuscinetto di saldatura non è abbastanza alta, rendendo difficile montare cuscinetti di saldatura più precisi.
Quali sono i vantaggi e gli svantaggi dell'affondamento dell'oro?
Oro che affonda: noto anche come oro di nichel di nichel o oro chimico. Si riferisce a depositare un certo spessore di nichel sul conduttore di superficie di PCB con metodo chimico, quindi sostituire un certo spessore di strato d'oro (0. 025-0. 075um) sul livello nichel.
Vantaggi: buona piattaforma superficiale del cuscinetto di saldatura, fornendo protezione sia per la superficie che per i lati del cuscinetto di saldatura. Oltre ad essere saldabile, può essere utilizzato anche per vari saldatura o legame a filo;
Svantaggi: il processo è complesso, il costo è elevato e ci sono svantaggi come la placcatura mancata e la placcatura di infiltrazione in condizioni specifiche. Lo strato di nichel contiene 6-9% fosforo. La cosa più problematica è che a causa della densità della placcatura d'oro, può verificarsi un effetto disco nero (passione dello strato di nichel), rendendo difficile l'attaccante o causando la caduta di parti. Il meccanismo della formazione del disco nero è molto complesso, che si verifica all'interfaccia tra Ni e oro, manifestato direttamente come eccessiva ossidazione di Ni. Se lo spessore dell'oro depositato supera 5U, renderà fragili le giunte di saldatura e influirà sull'affidabilità.
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Quali sono i vantaggi e gli svantaggi?
Deposizione d'argento: è un processo di depositazione di un rivestimento AG sulla superficie dei cuscinetti PCB sostituendo Cu con AG, risultando in una struttura porosa dello strato d'argento a livello microscopico, con uno spessore generale di deposizione di 0. 15-0. 25um.
Vantaggi: il processo è relativamente semplice, la superficie del cuscinetto di saldatura è piatta e può fornire protezione sia per la superficie che per i lati del cuscinetto di saldatura. Il costo è relativamente basso rispetto alla NI/AU chimica e la saldabilità è buona.
Svantaggi: facile da ossidare, a contatto con alogenuri/solfuri, diventa rapidamente giallo/nero, influenzando l'aspetto e la saldabilità. La placcatura in argento chimico su schede PCB di maschera di saldatura può anche causare il fenomeno di Jaffe e un controllo improprio può causare cortocircuiti nel circuito; La saldatura ripetuta può facilmente comportare una scarsa saldabilità.
Quali sono i vantaggi e gli svantaggi della deposizione di stagno?
Deposizione di stagno: è un composto di metallo di stagno in rame che deposita un rivestimento SN sulla superficie dei cuscinetti PCB sostituendo Cu con Sn.
Vantaggi: ha la stessa buona saldabilità del livellamento dell'aria calda, nonché una piattaforma simile all'oro del nichel e non vi è alcun problema di diffusione tra i metalli dell'oro nichel.
Svantaggio: breve tempo di archiviazione. Il fenomeno dei baffi di stagno è soggetto a emersi e la migrazione di baffi di stagno e latta durante il processo di saldatura può causare problemi di affidabilità.
Quali sono i vantaggi e gli svantaggi di OSP?
OSP: noto anche come film protettivo organico. Si riferisce al rivestimento chimico di un composto organico alchil fenil imidazolo sul conduttore di superficie di un PCB per proteggere la superficie dei cuscinetti di saldatura e dei VIA.
Vantaggi: la superficie del cuscinetto di saldatura è piatta, fornendo protezione sia per la superficie che per i lati del cuscinetto di saldatura, con basso costo e processo semplice.
Svantaggi: lo spessore del film è molto sottile (0. 25-0. 45um), che può facilmente causare scarsa saldabilità a causa di un funzionamento improprio e non può adattarsi a più saldature, specialmente nell'epoca attuale senza piombo. Il tempo di archiviazione è relativamente breve e non può essere legato.