I fattori di costo diISU(interconnessione ad alta-densità) i circuiti stampati includono principalmente i seguenti aspetti:
Costo del materiale: i circuiti stampati HDI in genere utilizzano substrati ad alte-prestazioni comeFR-4, PTFE, ecc., che sono relativamente costosi. Inoltre, anche la qualità del foglio di rame, della maschera di saldatura, dell'adesivo conduttivo e degli altri accessori utilizzati influirà sul costo complessivo.
Processo di produzione: il processo di produzione dei circuiti stampati HDI è complesso e comprende microfori ciechi, fori interrati e il processo di produzione di schede multistrato di alto-livello. Questi processi richiedono attrezzature e tecnologie ad alta-precisione, con conseguenti costi relativamente elevati delle attrezzature e del processo di produzione.
Complessità di progettazione: i circuiti stampati HDI in genere presentano una complessità di progettazione più elevata, come layout di circuiti più densi e aperture più piccole, che richiedono progettisti più professionisti e tempi di progettazione più lunghi, aumentando così i costi di progettazione.
Lotto di produzione: anche il lotto di produzione incide sui costi. La produzione in piccoli lotti ha costi unitari più elevati, mentre la produzione su larga-scala può ridurre i costi unitari attraverso le economie di scala.
Test e ispezione: i circuiti stampati HDI devono essere sottoposti a severi test e controlli di qualità dopo la produzione per garantirne prestazioni e affidabilità. Questi processi di test aumenteranno anche i costi di produzione.
Domanda di mercato: le fluttuazioni della domanda dei prodotti HDI possono influenzarne anche i prezzi.
HDI FR-4