1. Cos'è l'alta densità?
L'alta densità include cablaggi ad alta densità e ad alta densità per l'installazione dei componenti.
La densità di montaggio dei componenti sul circuito stampato è superiore a 50/cm2 e la densità del giunto di saldatura è superiore a 100/cm2.
Passo di installazione ad alta densità dei componenti.
Densità di cablaggio: la densità di cablaggio superiore al livello 4 è ad alta densità.
2. Qual è la nuova tecnologia di assemblaggio dei componenti?
Componenti BTC: solo componenti con terminali di saldatura sul fondo, ad esempio componenti grid array FN, LCCC; componenti dell'array di griglia di colonna CCGA, LGA e solo induttori di chip con terminali di saldatura sul fondo.
BGA/CSP con distanza centrale del perno inferiore a 0,4 mm, ecc.
Negli ultimi anni sono apparsi nuovi micro e piccoli componenti come British 01005 e metric 03015.
La tecnologia SMT convenzionale, come la stampa a pasta di saldatura, l'applicazione di patch e la saldatura sul normale FR-4, è già un processo convenzionale, non una tecnologia di produzione avanzata.