Il PCB di vetro è un nuovo tipo di materiale del circuito realizzato con una miscela di fibra di vetro e resina epossidica . La seguente è una spiegazione dettagliata sul PCB di vetro:
Composizione materiale
Il PCB di vetro è composto principalmente da una miscela di fibra di vetro e resina epossidica e la combinazione di questi due materiali offre PCB di vetro con caratteristiche eccellenti come l'alta resistenza e la resistenza ad alta temperatura .
Vantaggi delle prestazioni
Alta resistenza: l'aggiunta di fibre di vetro dà un'eccellente resistenza meccanica di vetro e la capacità di resistere a stress e pressione elevati .
Resistenza ad alta temperatura: rispetto ai tradizionali materiali FR4, i PCB di vetro hanno una migliore resistenza ad alta temperatura e possono funzionare normalmente ad alte temperature fino a 150 gradi Celsius, senza riscontrare facilmente problemi come la rottura del circuito e l'ammorbidimento .
Ritardo di fiamma: i PCB di vetro hanno una buona ritardo della fiamma e può impedire la diffusione del fuoco in una certa misura .
Aree di applicazione
Grazie alle sue eccellenti prestazioni, i PCB di vetro sono ampiamente utilizzati in campi di prodotto elettronici di fascia alta come aerospaziale, trasporto ferroviario, attrezzature militari, ecc. ., che hanno requisiti di prestazioni estremamente elevate per i circuiti .
Caratteristiche ambientali
Il PCB di vetro non contiene sostanze dannose come piombo e mercurio e il suo processo di produzione non produce gas tossici o altri inquinanti, il che soddisfa le esigenze di sviluppo della moderna conservazione energetica e protezione ambientale .
Domanda di mercato
Sebbene i circuiti stampati in vetro abbiano molti vantaggi, a causa del loro costo relativamente elevato, la domanda di mercato è relativamente bassa. Tuttavia, con il continuo avanzamento della tecnologia e l'espansione del mercato dei prodotti elettronici di fascia alta, le applicazioni e i settori di mercato dei circuiti stampati in vetro continueranno ad espandersi.
2, PCB epossidico epossidico di vetro (laminato in vetro epossidico in vetro) è un nuovo tipo di materiale composito realizzato in tessuto in fibra di vetro senza alcali come substrato, impregnato di resina epossidica (o resina epossidica di fiamma e ritmata)
Composizione materiale
Composto da tessuto in fibra di vetro senza alcali (materiale di rinforzo), resina epossidica (adesive) e foglio di rame elettrolitico (strato conduttivo), ha le caratteristiche di elevata resistenza meccanica e eccellenti proprietà dielettriche .
Caratteristiche principali
Livello di resistenza al calore: fino a F (155 gradi), con una significativa resistenza all'umidità .
Prestazioni elettriche: elevata resistenza meccanica ad alte temperature e prestazioni elettriche stabili in ambienti ad alta umidità .
Scenario dell'applicazione: Adatto per la produzione di circuiti stampati (PCB), svolge un ruolo nei circuiti di supporto e fornendo protezione da umidità .
Differenza tradizionaleFR4asse
PCB epossidico di vetro appartiene a un tipo di substrato FR4, ma sottolinea le caratteristiche di legame tra tessuto in fibra di vetro e resina epossidica ed è comunemente usato in scenari con requisiti più elevati per la resistenza al calore e le proprietà dielettriche .