Cosa fa l'esposizione della scheda a circuito stampato?

L'esposizione del circuito PCB ha due tipi: esposizione del circuito ed esposizione della maschera di saldatura. La funzione è quella di curare l'area locale irradiata mediante luce ultravioletta e quindi svilupparla per formare un modello di circuito o un modello di maschera di saldatura.
Il processo di esposizione della linea consiste nell'incollare prima la pellicola fotosensibile sul laminato rivestito di rame, quindi metterla insieme al negativo del circuito per esporlo ai raggi ultravioletti. Il film fotosensibile esposto ai raggi ultravioletti subirà una reazione di polimerizzazione. La pellicola fotosensibile qui può resistere a Na2C03 durante lo sviluppo. La soluzione alcalina debole viene lavata via e la parte non sensibilizzata verrà lavata via durante lo sviluppo. In questo modo, lo schema circuitale sulla pellicola negativa viene trasferito con successo alla scheda ricoperta di rame; il processo di esposizione della maschera di saldatura è lo stesso: applicare la vernice fotosensibile sul circuito, quindi coprire l'area che deve essere saldata durante l'esposizione, in modo che i pad siano esposti dopo lo sviluppo.