Quando il PCB viene forato, spesso compaiono difetti di perforazione e difetti nel foro e questi difetti influenzeranno direttamente l'affidabilità della qualità della metallizzazione. Quindi quali fattori influenzano la qualità della perforazione della scheda PCB?
Le parti componenti della scheda stampata includono resina, tessuto in fibra di vetro, lamina di rame e altri materiali, e il materiale è più complicato. Ci sono molti fattori che influenzano il processo di perforazione. Se non presti attenzione al processo, è probabile che influisca sulla qualità del foro o addirittura porti a scarti in casi gravi. Pertanto, una volta scoperta un'anomalia durante il processo di perforazione, il problema deve essere analizzato in tempo e le contromisure del processo devono essere trovate e modificate in tempo per produrre schede stampate di alta qualità a basso costo.
La qualità della perforazione è correlata alla struttura del materiale di base, alle prestazioni dell'attrezzatura, all'ambiente di lavoro, alla qualità della perforazione e al processo di taglio. Pertanto, è possibile analizzare questi fattori di influenza per scoprire i fattori di influenza per facilitare misure di miglioramento mirate.
Alcuni dei fattori che influenzano la qualità della perforazione sono reciprocamente restrittivi e alcuni sono influenzati da più fattori contemporaneamente. Ad esempio, un substrato con una temperatura di transizione vetrosa più elevata e un substrato con una temperatura di transizione vetrosa inferiore, poiché la fragilità del substrato è diversa, le condizioni per la selezione della foratura sono diverse e la velocità di avanzamento per la foratura di un substrato con un vetro più alto temperatura di transizione essere inferiore. Pertanto, è necessario determinare la procedura di perforazione e adottare il processo di perforazione appropriato prima della perforazione e comprendere appieno le caratteristiche strutturali e le proprietà fisiche e chimiche del substrato.