L'HDI (High Density Interconnect), in quanto circuito stampato avanzato ed ecologico, svolge un ruolo importante nel campo elettronico moderno. È ampiamente utilizzato nelle apparecchiature di comunicazione, nei computer, nei dispositivi medici e nelle automobili grazie alle sue caratteristiche di alta densità, alta velocità e interconnessione multistrato, svolgendo un ruolo cruciale nel migliorare le prestazioni e ridurre le dimensioni delle apparecchiature.
Nel processo di produzione delle schede HDI, il primo passo è progettare la struttura impilata. In questa fase, gli ingegneri devono considerare fattori quali i requisiti prestazionali del circuito, i limiti dimensionali e i costi per determinare la struttura impilata ottimale.
Il successivo è il processo di incisione, che utilizza reazioni chimiche per rimuovere materiali indesiderati e formare schemi di circuiti.
Nella produzione di circuiti stampati HDI vengono comunemente utilizzate tecniche di incisione a umido o a secco. Poi arriva il processo di placcatura in rame, che è un passo fondamentale per colmare le lacune nel circuito e migliorare la conduttività. Nel processo di placcatura in rame, è necessario controllare parametri quali densità di corrente, temperatura e tempo per garantire una buona qualità del rivestimento.
