Qual è lo spessore appropriato per la deposizione d'oro sui circuiti?

Aug 22, 2025 Lasciate un messaggio

Introduzione alla deposizione d'oro dell'immersione sui circuiti
1, Introduzione alOro di immersioneProcesso di deposizione per i circuiti

La deposizione di oro elettrolitico si riferisce al processo di depositazione di metallo uniforme prodotto dall'elettrolisi sulla superficie di una scheda e utilizzando agenti protettivi organici per rendere il rivestimento completo e la superficie liscia.

Il processo d'oro di immersione è un processo protettivo di placcatura in oro che ha una buona affidabilità di saldatura, resistenza alla corrosione e prestazioni elettriche. Il colore delplaccato in oro Lo strato è giallo dorato, con un aspetto meraviglioso, comunemente usato in apparecchiature di comunicazione ad alta domanda, schede madri e altre occasioni.

 

Immersion Gold Single Layer PCB

 

2. Lo spessore dell'oro immersivo si riferisce allo spessore dello strato di placcatura d'oro
L'immersione dell'immersione oro si riferisce allo strato di placcatura dell'oro di immersione, che influenza direttamente le prestazioni dello strato di immersione. In generale, la deposizione d'oro dell'immersione è compresa tra 0,03 e 0,125um.

L'eccessiva immersione in oro la deposizione può causare allentamento dei metalli, con conseguente forza insufficiente o anneri di giunti di saldatura. Se lo strato di deposizione d'oro è troppo sottile, non può soddisfare alcune applicazioni ad alta domanda.

 

3. Precauzioni per la scelta dello spessore dell'oro dell'immersione
1. Tenendo conto dell'ambiente di applicazione effettivo, determinare il deposito d'oro di immersione in base alle esigenze effettive.
2. Diversi processi di deposizione d'oro hanno diversi oro di immersione di deposizione d'oro applicabili.
Se il circuito è esteso ampiamente, lo strato di deposizione d'oro dell'immersione non dovrebbe essere troppo spesso, altrimenti causerà irregolarità nel circuito.
4. Garantire l'uniformità e l'integrità dello strato di deposizione d'oro è un fattore importante per garantirne le prestazioni.

 

2 Layer Hard Gold Plating Circuit Board

 

Riepilogo
Il processo di deposizione d'oro è una tecnica di trattamento della superficie PCB comunemente usata, con un'immersione in oro strato di deposizione d'oro che va da 0,03 a 0,125um. La selezione di immersione adeguata oro deve essere considerata in base alle esigenze effettive. Quando conduce il processo di deposizione d'oro, è importante garantire che lo strato di deposizione d'oro sia uniforme e completa.