Le schede multistrato PCB sono più complesse da progettare e produrre rispetto alle schede a strato singolo e doppio strato. Quindi, quali sono le difficoltà a cui prestare attenzione nella prova di schede multistrato PCB? Di seguito, l'editore te lo spiegherà in dettaglio.
1. Difficoltà di allineamento tra i livelli
A causa dell'elevato numero di strati del circuito stampato multistrato, i requisiti dell'utente per la calibrazione del numero di strati del PCB stanno diventando sempre più elevati. Considerando le grandi dimensioni dell'unità del circuito stampato multistrato, l'elevata temperatura e umidità nell'ambiente dell'officina, la dislocazione e la sovrapposizione causate dall'incoerenza delle diverse schede centrali e il metodo di posizionamento tra gli strati, ecc., Circuito multistrato le schede sono più difficili.
2. Difficoltà nella realizzazione dei circuiti interni
Il circuito stampato multistrato adotta materiali speciali come alta TG, alta velocità, alta frequenza, rame spesso e sottile strato dielettrico, che pone requisiti elevati per la produzione di circuiti interni e il controllo delle dimensioni grafiche. La larghezza e l'interlinea sono ridotte, il circuito aperto e il cortocircuito aumentano e la velocità di passaggio è bassa; ci sono molti strati segnale di linee sottili e aumenta la probabilità di mancato rilevamento dell'AOI dello strato interno; il pannello centrale interno è sottile, facile da raggrinzire, scarsa esposizione e facile da arricciare quando viene utilizzata la macchina per incisione.
3. Difficoltà nella produzione di compressione
Molte lastre di anima interna e lastre preimpregnate sono sovrapposte e nella produzione di stampaggio è probabile che si verifichino difetti come slittamento, delaminazione, vuoti di resina e residui di bolle. Nella progettazione della struttura laminata, è necessario considerare pienamente la resistenza al calore, la resistenza alla pressione, il contenuto di colla e lo spessore dielettrico del materiale e dovrebbe essere formulato un ragionevole piano di pressatura del circuito stampato multistrato.
4. Difficoltà nella produzione di perforazione
L'uso di piastre speciali in rame ad alto TG, alta velocità, alta frequenza e spesso aumenta la difficoltà di perforazione di rugosità, bave di perforazione e decontaminazione.
Ha accumulato una ricca esperienza in alta velocità, alta frequenza, alta potenza, analogico, ibrido digitale-analogico, HDI e altri campi. Ognuno ha l'esperienza di progettazione di oltre 80 tipi di schede di precisione e può anche realizzare vari tipi di schede in base alle esigenze dei clienti. Artigianato speciale che altri non vogliono fare o che fanno raramente, risolvono il punto dolente che le aziende non hanno nessun posto dove elaborare schede difficili, schede di precisione e schede speciali nella prova PCB e possono fornire ai clienti più soluzioni di schede multistrato PCB e prodotti di visualizzazione innovativi per soddisfare le esigenze di varie esigenze di impermeabilizzazione PCB dei clienti.