Le ragioni principali deloro di immersioneEplaccatura d'oroIl trattamento dei circuiti PCB è il seguente:
1. Migliorare la conducibilità
Le leghe d'oro e nichel oro hanno un'eccellente conducibilità, che può ridurre significativamente le perdite di resistenza e di trasmissione del segnale, specialmente nei circuiti ad alta frequenza, e possono ridurre l'impatto dell'effetto cutaneo sulla qualità del segnale.
2. Prevenire l'ossidazione e la corrosione
Gli strati d'oro in oro e nichel hanno una resistenza di ossidazione estremamente forte, che può resistere efficacemente all'ossidazione dello strato di rame ed estendere la durata di servizio del PCB.
3. Migliora l'affidabilità della saldatura
Lo strato d'oro in nichel formato dal processo d'oro di immersione è più saldamente legato allo strato di rame, rendendo meno incline al distacco durante la saldatura e riducendo il rischio di saldatura virtuale.
4. Migliora la levigatezza superficiale
L'affondamento dell'oro e dell'oro può riempire piccoli difetti sulla superficie degli strati di rame, migliorare la piattalità del PCB e facilitare il montaggio dei componenti di precisione.
5. Estendi la vita di standby
Le piastre placcate in oro hanno un tempo di conservazione più lungo quando non sono in uso, rendendole adatte per le fasi di produzione di prova o il montaggio dei componenti ad alta densità che richiedono una conservazione a lungo termine.
6. Differenze di processo
Affondamento dell'oro: copre solo lo strato d'oro in nichel nell'area del pad, la combinazione di maschera per saldatura del circuito e strato di rame è più stabile, il controllo dello stress è migliore e adatto per l'elaborazione di legame.
Placting dorato: coprendo l'intera superficie del PCB, ma incline a problemi di corto circuito in filo d'oro, adatti per scenari di montaggio a bassa densità.