Parametri core
Conteggio dei livelli: 32 strati, inclusi 4 strati dialta frequenzastrato di segnale, 8 strati di piano di potenza/terra e 20 strati di cablaggio interno, supportando il design di interconnessione ad alta densità.
Larghezza e spaziatura della linea: minimo 3mil/3mil (personalizzato 2mil/2mil in base ai requisiti di progettazione), soddisfacendo i requisiti del segnale ad alta velocità e del montaggio dei micro dispositivi.
Spessore della piastra: personalizzazione flessibile (0,6 mm-6,0 mm), adatta a diversi scenari di resistenza meccanica e vincoli di spazio.
Apertura: foro cieco laser minimo 0,1 mm, precisione del foro sepolto ± 0,05 mm, supporta il design HDI (interconnessione ad alta densità).
Controllo dell'impedenza: tolleranza ± 5 Ω (impedenza caratteristica di 50 Ω) per garantire l'integrità del segnale ad alta velocità.
Trattamento superficiale: oro di immersione opzionale (ENIG), OSP, placcatura d'oro o processi misti per soddisfare i requisiti ad alta frequenza e elevata affidabilità.
Evidenziazione del processo
HDITecnologia di interconnessione ad alta densità
Adottando fori sepolti dal laser e progettazione di fori impilati, oltre 5000 fori possono essere integrati per centimetro quadrato, raggiungendo una connessione senza soluzione di continuità di dispositivi densi come l'imballaggio a livello di chip (CSP) e BGA, migliorando notevolmente la densità del circuito e l'efficienza della trasmissione del segnale.
Laminazione ibrida e ottimizzazione del materiale
Combinando materiali RF PTFE con substrati pieni di ceramica, bilanciando una bassa perdita di segnali ad alta frequenza e stabilità meccanica; La tolleranza alla laminazione è controllata entro ± 0,05 mm per garantire l'accuratezza dell'allineamento di più strati.
Test e ispezione avanzati
Test dell'ago volante al 100% e test di impedenza TDR (riflettanza del dominio del tempo) sull'intera scheda, combinati con test non distruttivi a raggi X, per eliminare i pericoli nascosti delle rotture del circuito interno e dei cortometraggi; Supportare gli shock termici (-55 gradi ~ 150 gradi) e i test di flessione meccanica per garantire l'affidabilità in ambienti estremi.
Macchinatura di precisione ultra sottile
Lo spessore della scheda centrale può essere sottile come 0,05 mm e lo spessore di rame esterno può essere selezionato da 1-5 once, soddisfacendo i requisiti di flessibilità e rigidità; Piattenezza superficiale ± 0,02 mm, adatto per la saldatura BGA di precisione ultra-alta.
Caso del cliente
Un certo gigante internazionale di informatica AI: personalizzato un PCB a 32 livelli per la sua scheda di accelerazione di profondità di nuova generazione, integrazione di FPGA, memoria HBM e interfaccia SERDES ad alta velocità. La nostra azienda ha raggiunto una larghezza di banda di trasmissione di dati da 12 TB/S attraverso una laminazione ibrida e un processo HDI, aiutando i clienti a ridurre il consumo di energia del prodotto del 15% e migliorare l'efficienza di calcolo del 30%. Abbiamo superato con successo il test di benchmark di Google Mlperf.
Un determinato produttore di sistemi di misurazione e controllo aerospaziale: utilizzando la scheda ad alta frequenza a 32 strati della nostra azienda nei terminali di comunicazione satellitare, con substrato PTFE e controllo preciso dell'impedenza, il tasso di attenuazione del segnale è ridotto a 0,5 db/m (schema convenzionale 1.2db/m), garantendo la stabilità della comunicazione in temperature spaziali estremi. Il progetto è stato certificato dalla National Space Administration.
area di applicazione
Calcolo ad alte prestazioni: supercomputer, server AI, schede di accelerazione GPU, switch del data center.
Equipaggiamento a semiconduttore: macchine per test chip, portatori di wafer, sistemi di controllo della macchina litografica.
Aerospace: modulo di comunicazione satellitare, scheda di elaborazione del segnale radar, sistema avionico.
Elettronica militare: radar per array a fasi, sistema di contromisure elettroniche, guida missilistica e unità di controllo.
Medico di fascia alta: scheda madre di elaborazione delle immagini CT/MRI, core di controllo robot chirurgico.
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