1,Vincoli fondamentali
La lunghezza d'onda di 77 GHz è solo di circa 3,9 mm e il PCB è diventato parte del collegamento RF. Conclusione per la selezione:
Tolleranza Dk Inferiore o uguale a ± 0,02~0,05- convertito direttamente in errore di fase dell'antenna, che è il primo vincolo;
Df Inferiore o uguale a 0,0025 @ 77GHz (preferibilmente Inferiore o uguale a 0,0015) - determina la distanza di rilevamento;
CTE dell'asse Z<50 ppm/° C - prevents through hole temperature cycling cracking;
Lamina di rame Rz<2 μ m (preferably VLP/HVLP) - skin depth is only 0.24 μ m, roughness directly affects wear and tear;
Controllo dell'impedenza ± 5%, preferibilmente ± 3%.
2, Nodi chiave del processo produttivo
Grafica: scrittura diretta LDI+incisione sotto vuoto, precisione della larghezza della linea ± 5 μ m;
Foro: perforazione posteriore per rimuovere i pali residui (tolleranza di profondità ± 0,05 mm), utilizzare laser CO₂ per fori ciechi multistrato alti;
Metallizzazione: l'energia superficiale del PTFE è solo di circa 18 dyne/cm² e deve essere attivato tramite plasma oltre 52, con una forza di legame del rame dei pori maggiore o uguale a 1,5 N/mm;
Trattamento superficiale: deposizione d'oro di 2-3 μm, fluttuazione di ± 0,5 μm;
Allineamento: offset interstrato inferiore o uguale a ± 25 μ m, ispezione completa TDR di impedenza.
3, Convalida e tendenze
Verifica delle specifiche del veicolo: ciclo di temperatura -40 ↔ 125/150 gradi 1000 volte, calore umido 85/85 1000 ore; il sistema richiede IATF 16949 e l'allineamento alla ISO 26262;
Localizzazione: quattro passaggi: benchmarking dei parametri → Verifica di piccoli batch (con tolleranza di impedenza di ± 5%) → Ricalibrazione della compressione → Blocca batch per garantire la coerenza;
Tendenza: il 4° strato si sta evolvendo verso il 6°/8° strato e la banda di frequenza si sta spostando da 77GHz a 79GHz (con una larghezza di banda di 4GHz).