Nella produzione personalizzata di schede ad alta frequenza, le bave di perforazione e gli strati laminati possono essere sistematicamente risolti attraverso una combinazione di selezione dei materiali, ottimizzazione dei parametri di processo e controllo completo del processo.
Soluzioni mirate per le bave di foratura
Adattamento di strumenti e parametri: selezionare punte in acciaio al tungsteno a grana ultrafine (dimensione della grana 0,2-0,4 μ m), aumentare la velocità a 35-45 krpm, ridurre la velocità di avanzamento del 20-30% e adattarsi alle caratteristiche speciali del materiale delle piastre ad alta frequenza.
Rimozione dei trucioli e ottimizzazione del supporto: Adottando un processo di rimozione dell'utensile segmentato (trapano a beccuccio), l'utensile viene rimosso ogni 0,2 mm per scaricare completamente i trucioli; Accoppiato con piastra di copertura in alluminio ad alta densità e cuscinetto composito, riduce le sbavature all'uscita del foro dalla sorgente.
Rafforzamento post-lavorazione: dopo la perforazione, aggiungere processi di rimozione delle scorie chimiche o al plasma per rimuovere completamente i detriti residui di resina e le sporgenze di fibra di vetro sulla parete del foro, evitando successivi difetti di galvanizzazione.
Controllo dei dettagli: posizionare il materiale ad alta frequenza rivolto verso l'alto nel foro di perforazione, richiedendo che l'area bianca attorno all'apertura del foro non sia a più di 2,5 mm di distanza dal bordo, come standard di giudizio del processo per la qualità della parete del foro.
Piano sistematico di prevenzione e controllo della stratificazione della pressione
Pre-abbinamento dei materiali: selezionare lastre semistagionate a basso flusso (RC%<40%), add a transition buffer layer between high-frequency materials and FR-4, control CTE deviation within 3ppm/℃, and significantly reduce interlayer stress.
Perfezionamento della curva di compressione: adottando una bassa velocità di riscaldamento di 1-2 gradi/min, il tempo di compressione viene prolungato del 30-50% rispetto alle normali piastre FR4 e la velocità di raffreddamento è rigorosamente controllata a<1 ℃/min to avoid delamination caused by thermal shock.
Garanzia sull'ambiente e sulle apparecchiature: utilizzare una pressa a vuoto per controllare il grado di vuoto entro 10 Pa. Prima della pressatura, asciugare sottovuoto il substrato ad alta frequenza a 80 gradi per 4 ore per rimuovere completamente l'umidità dal pannello ed eliminare le bolle residue.
Ottimizzazione strutturale: adottando un design di impilamento simmetrico, lo strato di materiale ad alta frequenza è distribuito simmetricamente con l'asse centrale come riferimento, bilanciando la distribuzione delle sollecitazioni durante il processo di compressione e riducendo il rischio di deformazione e delaminazione dalla radice.
Punti chiave per il controllo ausiliario della resa della produzione di massa
Stabilire un database dedicato per compensare l'espansione e la contrazione di diverse schede ad alta frequenza e impostare in modo indipendente i coefficienti di compensazione nelle direzioni X/Y per evitare difetti di incollaggio tra gli strati causati dall'accumulo di deformazioni.
Dopo la compressione, lo stato dell'interstrato viene completamente ispezionato utilizzando la tecnologia del microscopio a scansione a ultrasuoni per garantire che non siano presenti bolle nascoste con un diametro superiore a 0,2 mm e per intercettare in anticipo potenziali rischi di delaminazione.
Ogni lotto viene campionato per la verifica dell'affidabilità dello shock termico e, dopo il test di saldatura a 288 gradi, non si verificano fenomeni di delaminazione o frattura del rame, garantendo l'affidabilità dell'uso del terminale.