La resa produttiva di circuiti stampati di dimensioni ultra ridotte per dispositivi medici impiantabili ha superato il tradizionale punto di riferimento del settore, con i principali produttori che hanno raggiunto una resa di produzione stabile superiore al 99,7%, superando di gran lunga la precedente media del settore dell'85%.
Benchmark di settore e dati innovativi
Il rendimento di produzione di massa del tradizionale settore dei PCB medicali impiantabili è stato mantenuto per lungo tempo intorno all'85%, mentre il rendimento di alcune schede HDI ultra piccole è solo del 35%.
Entro il 2026, i principali produttori di PCB medicali aumenteranno la resa della produzione di massa di circuiti stampati impiantabili ultra piccoli fino a oltre il 99,7% attraverso l’ottimizzazione dell’intero processo, con un tasso di scarto inferiore allo 0,3%, molto al di sotto della media del settore dell’1,2%.
La resa dell'assemblaggio del micro PCBA di supporto è stata aumentata in modo sincrono dal tradizionale 93% al 99,2%, ottenendo un doppio progresso nella resa complessiva del processo di produzione.
Percorso tecnologico innovativo nel rendimento principale
Aggiornamento della precisione dell'incisione del microcircuito: utilizzando la tecnologia di imaging diretto del laser LDI, la tolleranza della larghezza della linea/interlinea è controllata entro ± 2 μm e il tasso di guasto da cortocircuito del circuito è ridotto al di sotto dello 0,03%, il che può produrre stabilmente circuiti ultrasottili da 25 μm.
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Controllo della resa della galvanica dei microfori: la perforazione laser UV migliora la precisione della lavorazione dei microfori fino a 25 μm, con un rapporto profondità/diametro controllato entro 1:0,8. In combinazione con la tecnologia di elettroplaccatura a impulsi, il tasso di difetti del rame libero nel foro è ridotto al di sotto dello 0,1%.
Innovazione nella precisione dell'allineamento degli interstrati: con substrati ad alta Tg (Tg maggiore o uguale a 170 gradi) e algoritmi di compensazione dell'allineamento degli interstrati, la precisione dell'allineamento degli interstrati è controllata entro ± 10 μm, risolvendo completamente il problema della mutazione dell'impedenza causato dal disallineamento degli interstrati nelle schede di interconnessione ad alta densità.
Controllo di qualità a livello micro durante l'intero processo: stabilire un triplo sistema di ispezione di AOI, raggi X e AXI, che copre l'intero processo dai circuiti dello strato interno al montaggio superficiale e intercetta in anticipo il 99,9% dei difetti nascosti.
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Conformità di livello medico e garanzia di affidabilità
Tutti i substrati e il solder resist hanno superato i test di biocompatibilità ISO 10993, con un contenuto di metalli pesanti inferiore a 0,1 ppm, soddisfacendo pienamente i requisiti di sicurezza per l'impianto a lungo termine.Il prodotto finito è stato sottoposto a 500 cicli termici da -40 gradi a+150 gradi e la variazione di resistenza sui micropori non supera il 10%. La durata di servizio progettata può raggiungere più di 10 anni.
La tolleranza dell'impedenza è rigorosamente controllata entro ± 5% per garantire una trasmissione stabile di segnali fisiologici a livello di microvolt per stimolatori neurali impiantabili, pacemaker e altri dispositivi.