Allora perché hai bisogno di un trattamento speciale sulla superficie del PCB?
Poiché il rame è facilmente ossidato nell'aria, lo strato di ossido di rame ha una grande influenza sulla saldatura ed è facile formare false saldature e false saldature. Nei casi più gravi, le pastiglie e i componenti non possono essere saldati. Quando c'è un processo, uno strato di materiale viene rivestito (placcato) sulla superficie del pad per proteggere il pad dall'ossidazione.
Allo stato attuale, i processi di trattamento superficiale PCB delle fabbriche di circuiti stampati domestici includono: stagno spray (HASL, livellamento della saldatura ad aria calda), stagno ad immersione, argento ad immersione, OSP (anti-ossidazione), oro ad immersione chimica (ENIG), oro galvanico, ecc. Naturalmente, speciale Ci saranno anche alcuni speciali processi di trattamento superficiale del circuito stampato PCB nelle applicazioni.
Confrontando diversi processi di trattamento superficiale PCB, i loro costi sono diversi e, naturalmente, anche le occasioni utilizzate sono diverse. Vengono selezionati solo quelli giusti, non quelli costosi. Al momento, non esiste un processo di trattamento superficiale PCB perfetto. Il prezzo può soddisfare tutti gli scenari di applicazione PCB), quindi ci sono così tanti processi per noi da scegliere, ovviamente, ogni processo ha i suoi meriti, l'esistenza è ragionevole, la chiave è che dobbiamo conoscerli e farne buon uso.