Il circuito stampato fronte/retro PCB nell'officina di processo smt adotta il processo di colla rossa da un lato e il processo di pasta saldante dell'apparecchiatura di processo smt dall'altro lato. Questo metodo è adatto per componenti elettronici relativamente densi e i componenti su un lato sono tutti alti e bassi. Diversi circuiti stampati pcb. I componenti elettronici particolarmente grandi hanno una grande gravità e cadranno dopo la saldatura a rifusione nell'officina di processo smt. In questo momento, la colla rossa sarà più ferma quando riscaldata.
Il flusso di processo è: 1. Ispezione del materiale in entrata 2. PCB Una pasta saldante serigrafica laterale 3. SMD 4. Ispezione AOI o QC 5. Una saldatura a rifusione laterale 6. Lavagna a fogli mobili 7. Colla rossa serigrafica o colla rossa a punto laterale B PCB ( Si noti che si tratti di colla rossa o colla rossa serigrafica, la colla rossa viene applicata al centro del componente, non lasciare che la colla rossa si attacchi al pad e causi la saldatura dei piedini del componente) > SMD > Dry > Clean > Check > Repair.
Un altro punto da notare qui è che la superficie della pasta saldante deve essere prima saldata, quindi la superficie della colla rossa deve essere asciugata. Poiché la temperatura di essiccazione della colla rossa è relativamente bassa, può essere polimerizzata a circa 180 gradi. Se si asciuga prima la superficie della colla rossa e quindi si aziona la superficie della pasta saldante, è facile causare la caduta dei componenti elettronici sul circuito stampato pcb. Quando la temperatura è superiore a 200 gradi, è facile far fallire la colla rossa indurita e diventare fragile, causando la caduta di un gran numero di componenti.
Il processo di pasta saldante viene utilizzato su entrambi i lati del circuito stampato pcb. Questo metodo è adatto per schede PCB IC o BGA con un gran numero di componenti su entrambi i lati e pin densi di grandi dimensioni su entrambi i lati della scheda PCB. Perché se viene erogata la colla rossa, è facile causare il disallineamento di perni e cuscinetti IC.
Il flusso di processo è: prima ispezione in entrata della fabbrica SMT > pasta saldante serigrafica lato A di PCB > SMD > ispezione QC o AOI > saldatura a rifusione lato A > capovolgere > pasta saldante serigrafica lato B del PCB > SMD > ispezione QC o AOI > saldatura a rifusione > Clean > Check > Rework. Nota anche qui: al fine di evitare che componenti di grandi dimensioni cadano quando passano attraverso il lato B del circuito pcb, l'operatore tecnico smt deve impostare la temperatura dell'area di saldatura nell'area di temperatura inferiore del pad. La saldatura a rifusione viene eseguita durante l'impostazione della temperatura di saldatura a rifusione. La temperatura della zona di fusione nella zona di temperatura superiore della saldatura a rifusione è leggermente inferiore di 5 gradi. In questo modo, lo stagno sottostante non si scioglierà di nuovo e causerà la staccazione del componente.