Le bolle delle dimensioni di un chiodo appaiono dopo la saldatura SMA. Il motivo principale è che il vapore acqueo viene intrappolato nel substrato PCB, specialmente per la lavorazione di schede multistrato, che sono pre-formate e pressate a caldo da prepreg di resina epossidica multistrato. Se il periodo di conservazione del prepreg resina epossidica è troppo breve, il contenuto di resina non è sufficiente e la pre-essiccazione per rimuovere il vapore acqueo non è pulita, è facile intrappolare il vapore acqueo dopo la termoformatura, o il film semi-solido stesso contiene colla insufficiente e lo strato e lo strato La forza di legame tra i due non è sufficiente , lasciando la causa interna del blistering.
Inoltre, dopo l'acquisto del PCB, a causa del lungo periodo di conservazione e dell'ambiente di stoccaggio umido, la pre-cottura non è tempestiva prima della produzione del cerotto, quindi il PCB umido è soggetto a vesciche dopo il cerotto.
Soluzione: Dopo l'acquisto del PCB, deve essere controllato e accettato prima di essere messo in magazzino; il PCB deve essere pre-cotto (125±5) °C/4h prima del montaggio