Circuito multistrato HDI, in quanto vettore tecnologico fondamentale per raggiungere questo obiettivo, è diventato la forza trainante fondamentale per lo sviluppo dell'industria elettronica moderna con il suo concetto di design unico e prestazioni superiori ed è ampiamente utilizzato in vari dispositivi elettronici-di fascia alta.
1, caratteristiche tecniche principali del circuito multistrato HDI
(1) Densità di linea e integrazione ultra elevate
La caratteristica più importante dei circuiti stampati multistrato HDI è la loro densità di linea ultra-elevata. Rispetto alle tradizionali schede multistrato, le schede HDI possono ottenere un'interconnessione ad alta-densità di più componenti in uno spazio limitato utilizzando aperture piccole (con un'apertura minima di 0,1 mm o anche più piccole), linee sottili (con larghezza/spaziatura della linea di soli 30 μ m/30 μ m) e tecnologia dei fori ciechi interrati. Ad esempio, nelle schede madri degli smartphone, i circuiti multistrato HDI possono integrare in modo compatto centinaia di componenti come processori, memoria, chip RF, ecc., riducendo notevolmente l'area del circuito e offrendo possibilità di progettazione leggera degli smartphone.
(2) Eccellenti prestazioni di trasmissione del segnale
Con il continuo miglioramento della velocità operativa dei dispositivi elettronici, sono stati imposti requisiti più elevati per l'integrità e l'alta velocità di trasmissione del segnale. I circuiti multistrato HDI possono ridurre efficacemente le perdite e le interferenze durante la trasmissione del segnale ottimizzando il layout del circuito e i materiali dielettrici. I materiali a bassa costante dielettrica e tangente a bassa perdita dielettrica utilizzati, nonché la precisa tecnologia di controllo dell'impedenza, assicurano che i segnali ad alta-velocità (come i segnali a onde millimetriche nella comunicazione 5G) rimangano stabili durante la trasmissione, evitando problemi come distorsione e ritardo del segnale e garantendo l'efficienza dell'elaborazione e della trasmissione dei dati del dispositivo.
(3) Metodo di interconnessione interstrato flessibile
I circuiti stampati multistrato HDI dispongono di molteplici metodi di interconnessione interstrato flessibili, come fori ciechi (che si collegano dalla superficie allo strato interno, ma non penetrano nell'intero circuito), fori interrati (completamente posizionati nello strato interno del circuito, non collegati allo strato superficiale) e fori passanti (che penetrano nell'intero circuito) combinati nel design. Questo metodo di interconnessione diversificato non solo migliora l'efficienza del cablaggio del circuito, ma riduce anche gli effetti parassiti dei via sul percorso di trasmissione del segnale, migliorando l'affidabilità della trasmissione del segnale. Allo stesso tempo, fornisce anche una maggiore flessibilità per la progettazione di circuiti complessi, soddisfacendo i requisiti di connessione efficiente tra diversi moduli funzionali.
2, tecnologia di produzione avanzata del circuito multistrato HDI
(1) La tecnologia a strati consente di ottenere un cablaggio ad alta-densità
Il cuore della produzione dei circuiti multistrato HDI risiede nella tecnologia di stratificazione. Questa tecnologia utilizza un approccio di "impilamento strato per strato, stratificazione graduale" per costruire circuiti stampati. In primo luogo, vengono realizzati minuscoli fori ciechi sul substrato centrale utilizzando la tecnologia di perforazione laser, seguita da galvanica e riempimento dei fori per formare interconnessioni interstrato; Successivamente, la superficie viene rivestita con materiale dielettrico isolante e i circuiti sottili vengono fabbricati attraverso processi quali fotolitografia e incisione; Ripetere i passaggi precedenti per aumentare gradualmente il numero di strati e la densità del circuito del circuito. Questo processo di stratificazione può controllare con precisione le dimensioni del circuito e la precisione dell'allineamento tra gli strati, ottenendo una produzione di circuiti stampati ad alta-densità e ad alta-precisione.
(2) Tecnologia di perforazione laser ad alta precisione
La foratura laser è uno dei processi chiave nella produzione dei circuiti multistrato HDI. Utilizzando raggi laser ad alta-energia, è possibile realizzare piccole aperture in modo rapido e preciso sui materiali dei circuiti stampati. Rispetto alla perforazione meccanica tradizionale, la perforazione laser presenta i vantaggi di un'apertura ridotta, un'elevata precisione di posizionamento e una parete liscia del foro, che può soddisfare i severi requisiti della scheda HDI per la lavorazione dei microfori. Nel frattempo, la perforazione laser può anche realizzare perforazioni di qualsiasi forma, offrendo maggiori possibilità per la progettazione di circuiti complessi.
(3) Processi avanzati di galvanica e trattamento superficiale
I processi avanzati di galvanizzazione e trattamento superficiale sono essenziali per garantire le prestazioni elettriche e l'affidabilità dei circuiti stampati multistrato HDI. Nel processo di galvanica, la tecnologia di galvanica di riempimento dei fori viene utilizzata per garantire che i fori ciechi e i fori interrati siano riempiti di rame, migliorando la conduttività e l'affidabilità delle connessioni interstrato; In termini di trattamento superficiale, i processi comuni includono la deposizione chimica di nichel e protettivi organici saldabili, che possono proteggere efficacemente la superficie dei circuiti stampati, migliorare la saldabilità e la resistenza all'ossidazione e prolungare la durata dei circuiti stampati.
3, ampi campi di applicazione dei circuiti stampati multistrato HDI
(1) Smartphone e terminali mobili
Essendo il più grande mercato applicativo per i circuiti stampati multistrato HDI, gli smartphone hanno una forte domanda per schede circuitali sottili e ad alte-prestazioni. Le schede HDI sono diventate la scelta preferita per le schede madri degli smartphone grazie alla loro elevata integrazione e alle eccellenti prestazioni di trasmissione del segnale. Non solo può integrare componenti chiave come processori, moduli fotocamera e moduli RF, ma soddisfa anche i severi requisiti di integrità del segnale per la comunicazione 5G, trasmissione dati ad alta-velocità e altre funzioni, promuovendo lo sviluppo degli smartphone verso direzioni più sottili e intelligenti.
(2) Elettronica automobilistica e guida autonoma
Seguendo la tendenza delle automobili intelligenti ed elettrificate, i sistemi elettronici delle automobili stanno diventando sempre più complessi, ponendo nuove sfide all’affidabilità e all’integrazione dei circuiti stampati. I circuiti multistrato HDI sono ampiamente utilizzati in campi quali le unità di controllo del motore, nei sistemi di infotainment per auto e nei sistemi di assistenza alla guida autonoma (ADAS) nelle automobili. La sua elevata affidabilità e capacità anti-interferenza possono garantire il funzionamento stabile dei dispositivi elettronici automobilistici in ambienti elettromagnetici complessi e condizioni di lavoro difficili, fornendo una solida base hardware per lo sviluppo dell'intelligenza automobilistica.
(3) Stazioni base di comunicazione e apparecchiature 5G
Il rapido sviluppo della tecnologia di comunicazione 5G ha posto requisiti più elevati per le prestazioni e l’integrazione delle apparecchiature di comunicazione. I circuiti stampati multistrato HDI, con le loro eccellenti-prestazioni di trasmissione del segnale ad alta velocità e le capacità di cablaggio ad alta-densità, sono diventati i componenti principali delle apparecchiature di comunicazione come stazioni base, router e switch 5G. Può soddisfare i requisiti di trasmissione dei segnali a onde millimetriche nella comunicazione 5G, supportare l'applicazione di tecnologie avanzate come array di antenne su larga-scala e aiutare le reti 5G a raggiungere una trasmissione dati stabile e ad alta-velocità.
(4) Dispositivi elettronici medici
I dispositivi elettronici medici come apparecchiature per risonanza magnetica, pacemaker, strumenti portatili di monitoraggio medico, ecc. hanno requisiti estremamente severi per la precisione, l'affidabilità e la sicurezza dei circuiti stampati. Le caratteristiche di alta precisione ed elevata integrazione dei circuiti multistrato HDI consentono loro di soddisfare la richiesta di miniaturizzazione e intelligenza nelle apparecchiature mediche; Nel frattempo, le sue eccellenti prestazioni elettriche e stabilità garantiscono la precisione e l'affidabilità delle apparecchiature mediche durante il funzionamento a lungo-termine, fornendo un forte supporto per la diagnosi e il trattamento medico.