1. Materiale del substrato: scegliere materiali con basso coefficiente di espansione termica (CTE), basso assorbimento d'acqua ed elevata resistenza al calore per garantire la stabilità e l'affidabilità del PCB. I materiali ad alta Tg sono comunemente usati poiché possono migliorare la resistenza al calore e la resistenza meccanica dei PCB.
2. Tecnologia dei fori ciechi e dei fori sepolti: nel PCB del terzo ordine HDI a 16 strati, la produzione di fori ciechi e fori sepolti è una delle tecnologie chiave. Il design impilabile in rame non solo aumenta la densità del cablaggio, ma semplifica anche il flusso del processo e riduce i costi.
3. Tecnologia di riempimento dei fori galvanici: la tecnologia di riempimento dei fori galvanici è un passo fondamentale per ottenere l'interconnessione dei fori ciechi, che richiede un controllo preciso della composizione della soluzione galvanica e dei parametri galvanici per garantire che la concavità, la velocità di riempimento e lo spessore del rame superficiale del foro l'effetto riempitivo soddisfa i requisiti.
4. Produzione di circuiti fini: per la produzione di circuiti fini, è necessario considerare fattori quali la progettazione della compensazione della larghezza della linea, la ruvidità della superficie, il rivestimento della pellicola, l'esposizione, le condizioni di sviluppo e le condizioni di incisione per garantire l'accuratezza e la qualità del circuito.
5. Precisione dell'allineamento degli interstrati: la precisione dell'allineamento degli interstrati è un altro punto chiave nella produzione di schede HDI, che richiede fattori di controllo come la deviazione del laminato, la deviazione della ripresa dei raggi X, la deviazione della perforazione laser, l'espansione e la contrazione della pellicola e la deviazione dell'allineamento dell'esposizione.
6. Test di affidabilità: i test di affidabilità dei prodotti finiti comprendono la curvatura dell'arco, test di torsione e test di stress termico per garantire la stabilità e la durata dei PCB in varie condizioni ambientali.