Il PCB è uno dei componenti più importanti dei prodotti elettronici e il processo di incisione del PCB è un passaggio indispensabile nel processo di produzione dei componenti PCB. Il fattore di attacco del PCB si riferisce alla capacità dell'agente di attacco di dissolvere la superficie del rame (Cu) ed è un parametro chiave che determina la velocità di attacco durante il processo di attacco.
La funzione degli agenti aggressivi è quella di dissolvere la superficie del rame attraverso reazioni redox e rilasciare elettroni nel processo. Il fattore mordenzante è strettamente correlato alla scelta del mordenzante. La scelta del fattore di attacco dipende dalle proprietà del mordenzante e dai requisiti di lavorazione.
Esistono diversi metodi per misurare i fattori di attacco del PCB e qui presentiamo il metodo più comunemente utilizzato: il metodo della velocità di trasferimento. Questo metodo si basa sulla velocità di trasporto e sulla superficie specifica e può misurare parametri quali la velocità di attacco, la concentrazione dell'agente mordenzante e il fattore di attacco.
Il principio di misurazione del metodo della velocità di trasferimento consiste nell'immergere una piastra di rame in una determinata concentrazione di soluzione corrosiva, introducendo al contempo gas nella soluzione per agitare le bolle sulla superficie di rame. Quindi, la velocità di trasferimento (cioè il rapporto tra il rame che lascia un'unità di area per unità di tempo) viene determinata in base alla dissoluzione della superficie della piastra di rame (solitamente alla giunzione delle aree limpide e torbide della soluzione corrosiva) e al tempo.
Il processo di misurazione del metodo della velocità di trasferimento richiede attenzione ad alcuni aspetti, come il riscaldamento, l'ossigenazione e altre operazioni. Inoltre, è necessario preparare l'apparecchiatura di prova e la soluzione di incisione. Pertanto, prima della misurazione, è necessario avere una conoscenza dettagliata dei metodi e delle apparecchiature di prova.