Attraverso un sistema di test standardizzato che copre l'intero processo, la vita del prodotto PCB può essere bloccata lungo l'intera catena, dalla verifica della progettazione, al controllo del processo di produzione fino alla verifica dell'affidabilità in fabbrica. L'obiettivo principale è costruire una rigorosa linea di difesa basata sui test attorno a quattro dimensioni: prestazioni elettriche, integrità strutturale, adattabilità ambientale e invecchiamento a lungo-termine.
Componenti principali dell'intero sistema di test del processo
Pre-test dei materiali in entrata
Verifica dei parametri chiave del substrato: rilevamento del valore Tg (grado industriale maggiore o uguale a 160 gradi, grado automobilistico maggiore o uguale a 180 gradi), costante dielettrica tasso di deriva Dk inferiore o uguale al 5%, tasso di assorbimento d'acqua inferiore o uguale allo 0,02%, per eliminare i difetti congeniti del materiale dalla fonte.
Verifica del foglio di rame e della maschera di saldatura: la forza di distacco del foglio di rame è maggiore o uguale a 1,0 N/mm e non si verifica alcun distacco dello strato della maschera di saldatura nel test delle cento griglie. Non si formano vesciche o delaminazioni dopo 10 secondi di shock termico a 260 gradi.
Test integrati nel processo di produzione
Test non distruttivi della struttura dello strato interno: scansione a raggi X- di fori ciechi interrati in pannelli multi-strato per garantire che lo spessore del rame della parete del foro sia maggiore o uguale a 20 μ m e la deviazione dell'allineamento dell'interstrato sia inferiore o uguale a ± 0,05 mm e per escludere in anticipo i pericoli nascosti della stratificazione dello strato interno.
Test elettrico del processo chiave: dopo l'incisione, condurre un test dell'ago volante sull'intero circuito, con una resistenza di conduttività inferiore o uguale a 1 Ω e un'impedenza di isolamento dei circuiti adiacenti superiore o uguale a 100 M Ω, per intercettare difetti di circuito aperto/cortocircuitato al 100%.
Verifica dell'affidabilità dimensionale completa prima di lasciare la fabbrica
Test di accelerazione di adattabilità ambientale:
Test del ciclo termico: cicli 1000 volte a -40 gradi ~+125 gradi, equivalenti a simulare una condizione di lavoro di 5 anni. Dopo il test non è stata riscontrata alcuna delaminazione o frattura dei pori.
Test ad alta temperatura e alta umidità: in un ambiente di 85 gradi/85% di umidità relativa per 1000 ore, la resistenza di isolamento rimane maggiore o uguale a 500 M Ω e il tasso di modifica dei parametri dielettrici è inferiore o uguale al 3%.
Test di stress meccanico: impatto meccanico 20G, vibrazione 5Hz~2000Hz per 2 ore, nessun distacco di componenti o rottura della linea; I prodotti FPC hanno completato ulteriori 100.000 test di flessione dinamica.
Verifica del limite delle prestazioni elettriche: il test della tensione di resistenza applica una tensione di 250 V~2500 V in base alla qualità del prodotto per 1 minuto senza guasti e la precisione del controllo dell'impedenza della scheda ad alta-velocità raggiunge il valore target entro ± 10%.
Test di invecchiamento a lungo termine: dopo l'accensione continua a pieno carico per 72 ore, la deriva dei parametri chiave di tensione/corrente è inferiore o uguale a ± 5% e l'MTBF (tempo medio tra guasti) risulta essere maggiore o uguale a 100.000 ore.
Conformità agli standard e miglioramento-a ciclo chiuso
Segui rigorosamente gli standard internazionali come IPC-TM-650 e IPC-6012 e implementa la Classe IPC 3 in campi ad alta affidabilità (medico/aeronautico), con tolleranza della larghezza della linea controllata entro ± 10%.
Stabilire un sistema di analisi statistica SPC per i dati di test, con un processo critico CPK maggiore o uguale a 1,33. Attraverso l'analisi degli errori, ottimizza la progettazione e il processo al contrario, formando un ciclo chiuso-di qualità di "test dell'iterazione di rettifica".