Nell'era della continua ricerca di miniaturizzazione, portabilità e multifunzionalità nei dispositivi elettronici, sono emersi i circuiti flessibili (FPC). Dagli schermi pieghevoli di smartphone alle connessioni interne di dispositivi indossabili, i circuiti flessibili hanno dimostrato vantaggi significativi a causa delle loro caratteristiche uniche come la piegabilità e la magrezza.
1, Caratteristiche materiali e difficoltà di elaborazione
I materiali utilizzati nei circuiti flessibili sono significativamente diversi dalle tradizionali circuiti rigidi. Il substrato è generalmente realizzato in film di poliimmide (PI), che ha un'eccellente resistenza ad alta temperatura, resistenza alla corrosione chimica e buona flessibilità, ma porta anche una serie di difficoltà di elaborazione. La superficie del film PI è relativamente liscia, il che si traduce in una scarsa adesione del fotoresist durante il trasferimento del modello di circuito. I produttori di circuiti devono utilizzare speciali processi di trattamento della superficie, come il trattamento del plasma o il trattamento di incudo chimico, per aumentare la rugosità della superficie del film PI, migliorare l'adesione del fotoresist e garantire che il modello di circuito possa essere trasferito accuratamente al substrato.
Inoltre, il foglio di rame in circuiti flessibili ha anche requisiti speciali. Generalmente, viene utilizzato un foglio di rame arrotolato, che ha una migliore duttilità per soddisfare i requisiti di flessione, ma la sua durezza è inferiore ed è soggetta a danni meccanici durante la lavorazione. Ad esempio, in processi come la perforazione e il taglio, il controllo improprio dei parametri di processo può facilmente causare lacerazione o graffiatura del foglio di rame, influenzando così le prestazioni elettriche e l'affidabilità del circuito. Pertanto, i produttori di elaborazione devono mettere a punto le loro attrezzature di elaborazione e adottare metodi di elaborazione più delicati ma efficaci, come la crescente applicazione della tecnologia di taglio laser nella elaborazione flessibile del circuito, che può ottenere un alto taglio di precisione - riducendo lo stress meccanico, ma aumenta di conseguenza i costi delle attrezzature e la complessità dei processi.
2, sfida di produzione di linee sottili
Con la crescente complessità delle funzioni di dispositivo elettronico, anche i circuiti su circuiti flessibili stanno diventando più raffinati. La riduzione continua della larghezza della linea e della spaziatura pone richieste estremamente elevate sui processi di produzione grafica e incisione dei produttori di circuiti. Nel processo di trasferimento grafico, sono necessarie elevate apparecchiature di esposizione di precisione - per garantire la risoluzione e l'accuratezza della grafica del circuito. Le attrezzature di esposizione tradizionali potrebbero non essere in grado di soddisfare le esigenze di circuiti flessibili. I produttori di elaborazione devono spesso investire in apparecchiature LDI (Laser Direct Imaging) più avanzate, che possono proiettare direttamente il modello di circuito progettato su un substrato flessibile rivestito con fotoresist attraverso un raggio laser, evitando la perdita di accuratezza e i problemi di deformazione del modello causato dall'uso delle piastre di maschera nei tradizionali processi di esposizione.
In termini di processo di incisione, a causa del cablaggio fine di circuiti flessibili, i requisiti di controllo per parametri come la concentrazione della soluzione di attacco, la temperatura e il tempo di attacco durante il processo di attacco sono più rigorosi. L'insufficiente incisione può portare a cortocircuiti tra i circuiti, mentre l'eccessiva incisione può far sì che i circuiti diventino più sottili o addirittura si rompono. Allo stesso tempo, il fenomeno dell'attacco laterale durante il processo di attacco deve anche essere strettamente controllato, poiché l'attacco laterale può causare larghezza del circuito irregolare, influenzando le prestazioni elettriche e la qualità della trasmissione del segnale del circuito. Al fine di ridurre l'erosione laterale, i produttori di elaborazione possono utilizzare metodi di attacco avanzati come l'attacco delle impulsi e l'attacco a spruzzo, combinati con formule speciali per la soluzione di incisione, per ottenere un controllo preciso del processo di attacco.
3, complessità dei processi di laminazione e legame
I circuiti flessibili sono generalmente multi - Strutture di livello e i processi di laminazione e legame sono parti chiave e difficili del loro processo di produzione. Durante il processo di laminazione, è necessario legare più strati di substrati flessibili, fogli di rame e fogli adesivi a temperature e pressione elevate. A differenza dei circuiti rigidi, la laminazione di circuiti flessibili richiede la considerazione della flessibilità e della deformabilità del materiale, garantendo un legame stretto tra gli strati dopo la laminazione senza influire sulle prestazioni complessive di flessione della scheda circuitale flessibile. I produttori di elaborazione devono controllare accuratamente parametri come la temperatura, la pressione e il tempo di laminazione e progettare e modificare le apparecchiature di laminazione specificamente per soddisfare le esigenze di elaborazione di materiali flessibili. Ad esempio, utilizzando stampi flessibili e materiali di ammortizzazione per evitare un'eccessiva compressione e danni al substrato flessibile durante il processo di laminazione.
Inoltre, per alcuni circuiti flessibili che richiedono il legame con altri componenti, come il legame con piastre di copertura di vetro o strati di rilevamento del tocco nei moduli touch screen, i requisiti per l'accuratezza del legame e la qualità dell'interfaccia di legame sono estremamente elevati. Durante il processo di legame, non devono essere generati difetti come bolle, rughe o spostamenti, altrimenti influenzerà la sensibilità al tocco e l'effetto di visualizzazione del touchscreen. Ciò richiede che i produttori di elaborazione abbiano un elevato apparecchiatura di legame di precisione - e procedure di controllo di processo rigorose. Di solito, le operazioni di legame vengono eseguite in un ambiente di polvere - libero di temperatura e umidità costante e le apparecchiature di rilevamento ottico vengono utilizzate per il monitoraggio temporale reale e il controllo della qualità di legame.
4, test di affidabilità e controllo di qualità rigoroso
A causa della flessione frequente, della torsione e di altre deformazioni meccaniche che i circuiti flessibili devono essere sottoposti durante l'uso, nonché l'influenza di diverse temperature e umidità ambientali, i loro test di affidabilità e il controllo di qualità sono più rigorosi rispetto ai circuiti rigidi. I produttori di circuiti devono condurre vari test di affidabilità su circuiti flessibili, come test di flessione, test di torsione, test di ciclismo a temperatura alta e bassa, test di calore a umido, ecc., Per simulare le loro prestazioni in ambienti di utilizzo effettivi.
Nel test di flessione, è necessario determinare il raggio di flessione minimo e i tempi di flessione massimi che il circuito flessibile può resistere e osservare se il circuito si rompe, si apre o si apre durante il processo di flessione. Vengono utilizzati test di ciclismo ad alta e bassa temperatura e test di calore umido per verificare la stabilità delle prestazioni elettriche e la resistenza alle intemperie del materiale delle schede di circuiti flessibili in ambienti di temperatura e umidità estremi. Al fine di garantire l'accuratezza e l'affidabilità dei risultati dei test, i produttori di elaborazione devono equipaggiare le apparecchiature di test avanzate e il personale di test professionali e stabilire un sistema di controllo della qualità del suono per monitorare rigorosamente ogni collegamento nel processo di produzione, in modo che quando si verificano problemi di qualità, possano essere rintracciati e analizzati in modo tempestivo e le misure di miglioramento efficaci.