ILprocesso di sabbiatura dei circuiti stampatiè un passaggio fondamentale nel processo di produzione dei circuiti stampati per garantire la pulizia della superficie e migliorare l'adesione. Il suo processo prevede molteplici passaggi rigorosi, come segue:
1, Lavori di preparazione
Prima dell'operazione formale di sabbiatura, è necessario completare il debug delle apparecchiature e la preparazione dei materiali di consumo. Innanzitutto, verificare se i percorsi dell'aria e della sabbia dell'attrezzatura di sabbiatura non sono ostruiti, assicurandosi che la pressione dell'aria compressa sia stabile entro l'intervallo dei requisiti di processo, generalmente 0,4-0,8 MPa; Allo stesso tempo, a seconda del tipo di circuito stampato e dei requisiti di lavorazione, è necessario selezionare gli abrasivi adeguati. Gli abrasivi comuni includono perle di vetro, sabbia di allumina, sabbia di carburo di silicio, ecc. La dimensione delle particelle abrasive è solitamente compresa tra 80 e 240 mesh. Inoltre è necessario preparare il circuito stampato da lavorare e verificarne l'aspetto per eventuali difetti evidenti per non compromettere il successivo effetto di sabbiatura.
2, Pannello superiore
Posizionare il circuito stampato qualificato su un dispositivo o supporto dedicato per garantire che il circuito stampato sia fissato saldamente ed evitare una sabbiatura irregolare causata dallo scuotimento durante il processo di sabbiatura. La progettazione dei dispositivi o dei supporti deve garantire che la superficie del circuito sia completamente esposta e non ostruisca l'area di sabbiatura. Per circuiti stampati di diverse dimensioni e forme, potrebbe essere necessario sostituire gli elementi di fissaggio compatibili per soddisfare i requisiti di montaggio della scheda.
3, sabbiatura
Accendere l'attrezzatura per la sabbiatura, regolare l'angolo, la distanza e la velocità di movimento della pistola per sabbiatura. La distanza tra la pistola di sabbiatura e la superficie del circuito stampato viene generalmente mantenuta a 10-30 cm, con un angolo controllato tra 45 gradi e 90 gradi. La velocità di movimento è regolata in base all'effetto della sabbiatura, solitamente 5-15 cm/s. Avviare il programma di sabbiatura, consentendo all'abrasivo di essere spinto da aria compressa e spruzzato sulla superficie del circuito stampato ad alta velocità. Attraverso l'impatto e l'azione di taglio degli abrasivi, le impurità come strato di ossido, sporco, residui di inchiostro, ecc. sulla superficie del circuito stampato vengono rimosse e sulla superficie si forma una certa ruvidità per migliorare l'adesione dei processi successivi. Durante il processo di sabbiatura è necessario osservare attentamente l'effetto della sabbiatura. Se la sabbiatura non è uniforme o localmente non si ottiene l'effetto atteso, è possibile effettuare una spruzzatura supplementare.
4, Pannello inferiore
Una volta completata la sabbiatura, spegnere l'apparecchiatura di sabbiatura e rimuovere con attenzione il circuito stampato dall'attrezzatura o dal supporto. Durante il processo di rimozione del circuito stampato, è necessario prestare attenzione ad evitare inquinamento secondario o danni alla superficie del circuito stampato sabbiato. Durante il funzionamento è necessario indossare guanti puliti e la scheda a circuiti stampati rimossa deve essere collocata in una scatola pulita.
5, pulizia
Per rimuovere residui abrasivi e polvere sulla superficie del circuito stampato è necessario pulire il circuito stampato sabbiato. È possibile utilizzare la pulizia a ultrasuoni, il-lavaggio con acqua ad alta pressione o la pulizia chimica. Prendendo come esempio la pulizia ad ultrasuoni, posizionare il circuito stampato in un serbatoio di pulizia ad ultrasuoni pieno di detergente, impostare il tempo e la temperatura di pulizia appropriati, generalmente 5-15 minuti, e controllare la temperatura a 40-60 gradi. Attraverso l'effetto cavitazione degli ultrasuoni, il detergente penetra in profondità nei fori e negli interstizi del circuito stampato, rimuovendo a fondo le impurità residue. Dopo la pulizia, sciacquare il circuito stampato con acqua pulita per rimuovere eventuali residui di detergente sulla superficie.
6, Ispezione
Condurre un'ispezione completa del circuito stampato pulito, controllando principalmente se l'effetto della sabbiatura soddisfa i requisiti del processo. Ispezionare visivamente se la superficie del circuito stampato è pulita, priva di impurità residue e se la rugosità superficiale è uniforme e consistente; Osservare la microstruttura della superficie del circuito stampato con un microscopio per assicurarsi che non vi siano danni alla scheda causati da un'eccessiva sabbiatura. Se vengono rilevati prodotti non-conformi, è necessario procedere alla rilavorazione o alla rottamazione in base alla situazione specifica.