Il processo di produzione di circuiti stampati PCB a quattro strati è un collegamento indispensabile e importante nell'industria manifatturiera elettronica moderna. Svolge un ruolo chiave nel collegare diversi componenti e trasmettere segnali conduttivi in vari dispositivi elettronici.
La struttura di un circuito stampato PCB a quattro strati. È costituito da quattro strati di substrato, strato intermedio e strato esterno. Il substrato a quattro strati è utilizzato come materiale isolante per le connessioni elettriche interne, lo strato intermedio è utilizzato per separare e collegare diversi strati di circuito e lo strato esterno è utilizzato per collegare e assemblare altri componenti
Il processo di produzione di un circuito stampato PCB a quattro strati comprende principalmente fasi quali progettazione, fabbricazione di piastre, incisione, foratura, inserimento, placcatura in rame, taglio, collaudo e confezionamento. La fase di progettazione è il primo passaggio dell'intero processo di produzione, che determina il layout e il metodo di collegamento del circuito stampato. Dopo aver completato la progettazione, è necessario realizzare la pellicola e lo stampo per il circuito stampato. L'incisione è il processo di trasferimento di modelli e circuiti da un negativo a un circuito stampato, utilizzando soluzioni acide o alcaline per incidere gli strati di rame indesiderati. La foratura è il processo di foratura di fori su un circuito stampato per installare connettori e altri componenti. I plug-in vengono utilizzati per inserire connettori e altri componenti nei fori praticati e fissarli sul circuito stampato. La placcatura in rame è il processo di rivestimento di uno strato di rame su un circuito stampato per migliorarne la conduttività. Il taglio è il processo di taglio di un circuito stampato nella dimensione e nella forma desiderate. Infine, sono necessari collaudi e confezionamento per garantire la qualità e l'integrità del circuito stampato.