Circuito stampato rigido flessibileè un circuito stampato multi-strato che integra circuiti stampati rigidi e flessibili attraverso un processo di laminazione. Combina il supporto delle aree rigide con la flessibilità delle aree flessibili ed è ampiamente utilizzato in campi-di fascia alta come i telefoni pieghevoli e le apparecchiature mediche.
Principali vantaggi e caratteristiche tecnologiche
La scheda combinata rigida e flessibile risolve i limiti dei circuiti tradizionali attraverso un design innovativo:
Ottimizzazione di spazio e peso: la parte flessibile può essere piegata e piegata, riducendo connettori e cavi, riducendo il volume del dispositivo del 40% e il peso del 30%, adatto a scenari compatti come dispositivi indossabili o droni.
Miglioramento dell'affidabilità: il design integrato riduce il 60% dei punti di errore di connessione, supera 100.000 test di flessione dinamica (come le cerniere pieghevoli del telefono) e ha un intervallo di resistenza alla temperatura da -55 gradi a 125 gradi.
Garanzia dell'integrità del segnale: installazione del chip nell'area rigida, cablaggio nell'area flessibile, precisione del controllo dell'impedenza di ± 5 Ω, riduzione delle interferenze elettromagnetiche, adatto per la comunicazione 5G o il radar del veicolo.
Principali ambiti applicativi
Elettronica di consumo: telefoni pieghevoli (come 200+line integrati in un'area flessibile di 3 cm sulla cerniera), smartwatch, che raggiungono una durata di piegatura di 100.000 volte.
Attrezzatura medica: endoscopio (lunghezza 50 cm piegato a 90 gradi nel corpo umano), impianto cocleare, materiale biocompatibile soddisfa i requisiti di impianto.
Elettronica automobilistica: il sistema di controllo centrale riduce i connettori dell'80% e il radar di bordo si adatta alla superficie curva del paraurti, migliorando la precisione di rilevamento.
Processo produttivo e tecnologie chiave
Combinazione di materiali:
Strato rigido: resina epossidica FR-4 (spessore 0,2-1,6 mm), che fornisce supporto meccanico.
Strato flessibile: film di poliimmide (0,025-0,1 mm), resistente alle alte temperature di 260 gradi,
Processo principale:
Stratificazione: 5-7 compressioni per controllare la differenza CTE (rigido 18 ppm/grado C rispetto a flessibile 30 ppm/grado C).
Foratura: lavorazione laser UV di micropori da 50 μm, galvanica a impulsi con rapporto spessore/diametro del riempimento di rame di 1,0.
Standard di test: test elettrico IPC-ET-652, con una variazione di resistenza inferiore al 20% dopo 150.000 cicli di piegatura.
Il processo di produzione del circuito rigido flessibile (rfpcb) è effettivamente complesso, ma il nucleo risiede nella precisa combinazione delle aree rigide e flessibili, che richiede sia resistenza strutturale che flessione flessibile. Di seguito i principali flussi di processo:
1, flusso del processo principale
Preparazione del materiale
Il substrato FR-4 viene utilizzato per i pannelli rigidi, la pellicola PI viene utilizzata per i pannelli flessibili ed è richiesto un controllo preciso delle dimensioni.
La pulizia al plasma migliora la ruvidità della superficie e migliora l'adesione.
Elaborazione grafica dello strato interno
I modelli di linea vengono formati mediante laminazione di pellicola secca, imaging diretto con laser (LDI) o esposizione di pellicola tradizionale.
Il posizionamento del target laser garantisce la precisione dell'allineamento tra gli strati (inferiore o uguale a 50 μ m).
Stratificazione e foratura
Compressione ad alta temperatura e alta pressione di strati rigidi, strati flessibili e fogli adesivi, controllando temperatura, pressione e tempo.
Foratura meccanica nell'area del pannello rigido, foratura laser CO₂ o UV nell'area rigida e flessibile (l'apertura può essere piccola fino a 0,1 mm).
Metallizzazione dei fori e grafica dello strato esterno
Deposizione chimica di rame (PTH) e riempimento di rame galvanizzato delle pareti dei pori.
Lo strato esterno del circuito viene completato tramite esposizione e attacco, e occorre prestare attenzione alla protezione del film di copertura nella zona rigida e flessibile.
Elaborazione e test dell'aspetto
Combinazione del taglio laser con la fresatura meccanica per evitare di danneggiare l'area flessibile e rigida.
Test dell'ago volante o test di dispositivi specializzati per le prestazioni elettriche.