Cosa èISUasse?
La scheda HDI (High Density Interconnector) è una scheda a circuiti avanzata che utilizza la tecnologia dei micro fori sepolti ciechi e presenta una densità di linea maggiore rispetto ai PCB tradizionali. La sua caratteristica principale è quella di ottenere larghezze di linea più fini (fino a 50 μ m) e dimensioni di apertura più piccole (livello di 0,1 mm) attraverso processi di perforazione e impilamento laser, adatti per prodotti elettronici miniaturizzati come smartphone e dispositivi indossabili.
Caratteristiche tecniche:
L'interconnessione tra gli strati adotta un design con foro sepolto cieco e la tipica struttura 4+N+4 può ridurre l'area della scheda del 30%
Utilizzare materiale in fogli semitrattati (PP) con una costante dielettrica Dk inferiore o uguale a 3,8 a 1 GHz
Le opzioni di trattamento superficiale includono ENIG (nichel oro chimico) o argento per immersione, con controllo dell'impedenza di ± 10%
Fasi chiave del processo produttivo:
Foratura laser: perforazione laser CO2, precisione apertura ± 15 μ m (parametri consigliati: larghezza impulso 20-30 ns, energia 3-5 J/cm²)
Riempimento del foro galvanico: viene utilizzato rame galvanico a impulsi e lo spessore del rame all'interno del foro deve raggiungere 18-25 μ m
Stratificazione: la pressa a caldo sottovuoto viene utilizzata per pressare in condizioni di 180-200 gradi/15-20 kgf/cm²
Scenario applicativo:
Modulo RF nella stazione base 5G AAU (deve soddisfare lo standard IPC-6012E Classe 3)
Modulo telecamera per endoscopio medico (spessore della scheda richiesto inferiore o uguale a 0,4 mm)
Sistema ADAS automobilistico (richiede la certificazione TS16949)
Precauzioni per l'acquisto:
Alta frequenzale applicazioni richiedono la specifica di materiali a bassa perdita come M7NE o TU-768
La posizione del foro sepolto dovrebbe evitare i pad di saldatura BGA di almeno 0,2 mm
Il test di impedenza richiede un rapporto TDR (frequenza di campionamento maggiore o uguale a 20GS/s). Al momento disponiamo di questo tipo di prodotto nel nostro negozio e offriamo servizi personalizzati per schede HDI multi-strato, che supportano processi di perforazione laser e controllo dell'impedenza.
Il vantaggio principale di Uniwell Circuits è che può fornire schede HDI di fascia alta personalizzate-e schede combinate morbide e rigide, supportare la consegna rapida dei campioni e la produzione di massa e soddisfare requisiti di prestazioni elevate-.
Per esempio:
Servizio di consegna rapida di schede HDI di fascia alta: forniamo una varietà di specifiche di schede HDI-di fascia alta, con campioni disponibili entro 24-48 ore e produzione in batch entro 3-7 giorni. Sia i materiali che i processi possono essere personalizzati.
Scheda HDI a 8 strati di pregevole fattura e consegna rapida: la scheda HDI a 8 strati lanciata ha una lavorazione raffinata e può essere consegnata entro 72 ore.
Caratteristiche ad alte-prestazioni della scheda HDI: le schede HDI hanno capacità di trasmissione del segnale ad alta-velocità, soddisfacendo pienamente i requisiti di alte-prestazioni dei moderni dispositivi elettronici.
Se hai bisogno di conoscere gli scenari applicabili o i processi di personalizzazione specifici delle schede HDI con specifiche diverse, non esitare a contattarci per ulteriore consulenza e fornirti la soluzione migliore.
Circuito stampato HDI ad alta-frequenza