Scopri come progettare e ottimizzare in modo efficace il layout del tuo PCB per migliorare le prestazioni e l'affidabilità del prodotto.
ISU(High Density Interconnector) è una tecnologia di interconnessione ad alta densità che consente più connessioni di circuito in uno spazio limitato. L'impedenza impilata HDI a dieci strati (1°, 2°, 3°, 4°, qualsiasi ordine) è una speciale tecnologia HDI in grado di fornire velocità di trasmissione del segnale più elevate e perdite di segnale inferiori.
Nella progettazione PCB, l'impedenza dello stack è un parametro molto importante. Influisce direttamente sulla qualità della trasmissione del segnale. Pertanto, quando si progetta l'impedenza impilata di dieci strati di HDI (1°, 2°, 3°, 4° o qualsiasi ordine), è necessario seguire tecniche di progettazione specifiche.
Innanzitutto dobbiamo scegliere i materiali adeguati. In generale, l'utilizzo di materiali con costanti dielettriche basse può ridurre l'impedenza dello stack. Inoltre, dobbiamo considerare anche fattori come lo spessore del materiale e il coefficiente di dilatazione termica.
In secondo luogo, dobbiamo disporre il foglio di rame in modo ragionevole. Durante il processo di progettazione, è necessario evitare situazioni in cui la lamina di rame è troppo lunga o troppo corta. Inoltre, è necessario prestare attenzione anche alla spaziatura tra le lamine di rame per garantire la stabilità della trasmissione del segnale.
In terzo luogo, dobbiamo controllare la direzione del percorso. Durante il processo di progettazione, è necessario impegnarsi per evitare linee eccessivamente tortuose o intersecanti. Inoltre, occorre prestare attenzione anche alla distanza tra le linee per evitare interferenze nel segnale.