Per evitare la deformazione delle schede PCB multistrato, prestare attenzione ai seguenti due punti
Prevenire o aumentare la deformazione del supporto di stampa causata da un metodo di inventario improprio
(1) Poiché il laminato rivestito di rame è in fase di conservazione, poiché l'assorbimento di umidità aumenterà la deformazione, l'area di assorbimento dell'umidità del laminato rivestito di rame su un lato è grande. Se l'umidità dell'ambiente di inventario è elevata, il laminato rivestito di rame su un lato aumenterà significativamente la deformazione. L'umidità del laminato rivestito di rame su entrambi i lati può penetrare solo dalla superficie terminale del prodotto, l'area di assorbimento dell'umidità è piccola e la deformazione cambia lentamente. Pertanto, per i laminati rivestiti in rame senza imballaggio a prova di umidità, è necessario prestare attenzione alle condizioni del magazzino, ridurre al minimo l'umidità nel magazzino ed evitare i laminati rivestiti in rame nudo per evitare un aumento della deformazione dei laminati rivestiti in rame durante lo stoccaggio.
(2) Il posizionamento improprio dei laminati rivestiti in rame aumenterà la deformazione. Come il posizionamento verticale o oggetti pesanti sul laminato rivestito di rame, il posizionamento improprio, ecc. aumenteranno la deformazione del laminato rivestito di rame.
La scheda multistrato PCB deve anche prestare attenzione alla capacità anti-interferenza dell'intera scheda. I metodi generali sono:
A. Aggiungi condensatori di filtro vicino all'alimentazione e alla massa di ciascun circuito integrato, la capacità è generalmente 473 o 104.
B. Per i segnali sensibili sul circuito stampato, i cavi di schermatura in dotazione dovrebbero essere aggiunti separatamente e dovrebbe esserci il minor numero di cavi possibile vicino alla sorgente del segnale.
C. Scegliere un punto di messa a terra ragionevole.