I 16 stratiISUfornita da Uniwell Circuits è una scheda di interconnessione ad alta-densità adatta per dispositivi elettronici-di fascia alta con severi requisiti di spazio e prestazioni. Questo prodotto adotta una struttura impilata (3+10+3), con 3 strati di interconnessione ad alta-densità su ciascun lato e 10 strati al centro come strato centrale. Supportaalta-frequenzae trasmissione del segnale ad alta-velocità ed è adatto per scenari ad alta affidabilità come comunicazioni, server e apparecchiature mediche.
Principali caratteristiche tecniche:
Strati e struttura: 16 strati di terzo-ordine HDI, che adottano un design (3+10+3) per migliorare la flessibilità del cablaggio e l'integrità del segnale.
Configurazione del materiale: vengono utilizzati materiali ad alte prestazioni come TU872SLK, RO4350B, ecc., che hanno eccellenti stabilità termica e proprietà dielettriche.
Tecnologia microforo: supporta la perforazione laser, con diametro del foro microconduttivo inferiore o uguale a 0,15 mm e anello del foro inferiore o uguale a 0,35 mm, soddisfacendo i requisiti di cablaggio ad alta-densità.
Larghezza e spaziatura della linea: la larghezza/spaziatura minima della linea può raggiungere 0,075 mm (circa 3 mil), adatta per la progettazione di circuiti di precisione.
Processo speciale: utilizzo della tecnologia di compressione PP senza flusso, adatta per piastre di collegamento flessibili rigide, garantendo forza e affidabilità di collegamento tra gli strati.
Trattamento superficiale: è possibile selezionare più processi di trattamento superficiale come argento per immersione e oro per immersione per adattarsi a diversi ambienti di saldatura e utilizzo.
Campi di applicazione:
Questo tipo di scheda HDI è ampiamente utilizzata in prodotti elettronici che richiedono volume e prestazioni elevati, come smartphone, auricolari Bluetooth, navigatori per auto, dispositivi medici portatili, schede madri per server, ecc.