Quali sono i vantaggi e gli svantaggi della deposizione di nichel palladio?
DEPOSIZIONE DEL NICKEL PALADIUM: simile al principio del processo di deposizione d'oro, dopo la deposizione di nichel chimico, viene aggiunto un processo di deposizione di palladio chimica per isolare l'attacco della soluzione di deposizione d'oro sullo strato di nichel usando uno strato di palladio; Allo stesso tempo, lo strato di palladio ha una resistenza di resistenza e usura più elevata rispetto allo strato d'oro. Usando uno strato di palladio sottile e uno strato d'oro sottile, è possibile ottenere l'effetto del deposito chimicamente oro spesso, impedendo efficacemente il verificarsi di cuscinetti neri. Spessore del rivestimento in oro nichel palladium: nickel 2. {{1} μ m -6. 0 μ m, palladium 3-8 u ", oro 1-5 u".
Vantaggi: il rivestimento d'oro è molto sottile e può essere usato per lanciare fili d'oro o in alluminio; Lo strato di palladio separa lo strato di nichel dallo strato d'oro, che può prevenire la migrazione reciproca tra oro e nichel; Non ci sarà alcuna presenza di fenomeno nichel nero;
Svantaggi: il processo è relativamente complesso e il costo è elevato.
Quali sono i vantaggi e gli svantaggi dell'oro sommerso?
Oro placcato in acqua: oro nichel di rame elettroplato=oro sottile elettroplato=flash Gold=nichel elettroplato oro (spessore dell'oro generalmente inferiore o uguale a 3u ″). Innanzitutto, il nichel è placcato sul conduttore di superficie del PCB, seguito da placcatura d'oro. Lo strato d'oro in nichel funge sia da strato di resistenza di attacco che da strato di saldatura. Lo strato di nichel elettroplato funge da strato di barriera per prevenire la diffusione reciproca sull'interfaccia rame/oro e migliorare l'affidabilità della saldatura.
Vantaggi: la superficie del cuscinetto di saldatura è piatta e può essere utilizzata per diversi requisiti di montaggio (come saldatura, plug-in, parti resistenti all'usura, legame a filo, ecc.)
Svantaggi: il processo è relativamente complesso, il costo è elevato e ci sono ancora molti passaggi di post-elaborazione da produrre dopo la placcatura di nichel, che possono facilmente contaminare la superficie dell'oro e causare una scarsa saldabilità dei cuscinetti di saldatura.
Quali sono i vantaggi e gli svantaggi dell'oro morbido elettroplativo?
Oro morbido elettroplato: oro morbido elettroplato {0}} oro puro elettroplato elettroplato=Gold diretto elettroplato=Gold elettrico non magnetico=Oro elettrico non nichel. Si riferisce all'uso del metodo elettroplativo per depositare un certo spessore di strato d'oro ad alta purezza (spessore 0. 05-3. 0um, spessore teoricamente illimitato) sul conduttore di superficie di PCB.
Vantaggi: la superficie della saldatura è piatta, rendendolo un vettore migliore del rame e particolarmente adatto per il design a microonde.
Svantaggi: alti costi e alcuni rischi (soluzioni di placcatura dorata sono sostanze tossiche); L'oro e il rame si diffondono l'uno nell'altro e il loro tempo di conservazione è limitato dallo spessore della placcatura d'oro; Come rivestimento soldato, quando lo spessore dell'oro è troppo spesso, produrrà fragilità e giunti di saldatura deboli (Ausn4 si scioglie nella saldatura). Nel legame con filo d'oro, è generalmente richiesto che lo spessore dell'oro sia al di sopra di 0. 5um.
Quali sono i vantaggi e gli svantaggi della placcatura dell'oro duro?
Elettroplazione di oro duro: placcatura oro duro=Plug Gold Plating=dita d'oro (spessore dell'oro generalmente maggiore o uguale a 10U "). Si riferisce all'uso del metodo elettroplativo per elettro -elettro Il conduttore di superficie di PCB e quindi elettro un certo spessore dello strato d'oro (inclusi cobalto, ferro e altri metalli) sullo strato di nichel. Utilizzato principalmente per l'interconnessione elettrica in aree non saldate (come le dita d'oro).
Vantaggi: il rivestimento d'oro ha una forte resistenza alla corrosione, buona conducibilità e un certo grado di resistenza all'usura. Viene generalmente utilizzato per l'inserimento e la rimozione, i pulsanti e altre posizioni.
Svantaggi: costi elevati e determinati pericoli (la soluzione di placcatura dorata è altamente tossica)