Via (VIA): Questo è un foro comune nella fabbrica di pcb, utilizzato per condurre o collegare le linee di lamina di rame tra i modelli conduttivi di diversi strati del circuito stampato pcb. Ogni strato di lamina di rame sul circuito stampato del PCB sarà coperto da uno strato isolante, in modo che gli strati di lamina di rame non possano comunicare tra loro e il collegamento del segnale deve fare affidamento su vias, quindi c'è un nome cinese via.
Le caratteristiche del foro passante sono: al fine di soddisfare le esigenze dei clienti, il foro passante del circuito pcb deve essere un foro di spina, quindi nel processo di modifica del tradizionale processo di foro del tappo di alluminio, viene utilizzata una rete bianca per completare la maschera di saldatura e la superficie del circuito stampato del PCB. Collegare. I fori rendono stabile la produzione, la qualità è affidabile e l'uso è più perfetto. I fori via del circuito stampato pcb svolgono principalmente il ruolo di interconnessione e circuito conduttivo; il tubo passante in rame è sufficiente per resistere alla saldatura e può essere tappato senza bloccare il foro passante. Ci devono essere stagno e piombo con un certo requisito di spessore (4um). I fori devono avere fori di saldatura resistenti ai fori dei tappi di inchiostro, opachi e non devono avere cerchi di stagno, perle di stagno e requisiti di livellamento.
Foro cieco sulla scheda PCB: è quello di collegare il circuito più esterno nel PCB con lo strato interno adiacente con fori placcati. Poiché non puoi vedere il lato opposto, si chiama penetrazione cieca. Allo stesso tempo, al fine di aumentare lo spazio tra gli strati del circuito del PCB, vengono utilizzate vie cieche, cioè fori passanti su una superficie della scheda stampata.
Le caratteristiche dei fori ciechi: situato sulle superfici superiore e inferiore del circuito stampato pcb, con una certa profondità, utilizzato per il collegamento tra il circuito di superficie e il circuito interno sottostante, la profondità del foro di solito non supera una certa proporzione (apertura); questo tipo di produzione Il metodo richiede un'attenzione particolare alla profondità del foro di perforazione (asse Z) per essere giusto. Un po 'di disattenzione causerà difficoltà nella galvanostegia nel foro, quindi quasi nessuna fabbrica di PCB lo utilizza. È inoltre possibile perforare i singoli strati circuitali per gli strati circuitali che devono essere pre-collegati. Fori, che sono incollati insieme all'estremità ma richiedono dispositivi di posizionamento e allineamento più precisi.
Il foro sepolto nella scheda pcb: è un collegamento tra qualsiasi strato di circuito all'interno del circuito stampato pcb, ma non conduce allo strato esterno, ed è anche un foro passante che non si estende alla superficie del circuito stampato.
Le caratteristiche dei fori sepolti: in questo processo, il metodo di perforazione dopo l'incollaggio non può essere utilizzato. La perforazione deve essere eseguita su un singolo strato di circuito. In primo luogo, lo strato interno è parzialmente incollato e quindi galvanizzato. Infine, può essere completamente incollato. I fori e i fori ciechi sono più laboriosi, quindi il prezzo è anche il più costoso. Questo processo viene solitamente utilizzato solo su schede PCB ad alta densità per aumentare lo spazio disponibile per altri strati circuitali.