Scheda di circuitola galvanizzazione è un comune processo di trattamento superficiale mirato a formare uno strato conduttivo sul circuito stampato per migliorarne la conduttività e la resistenza alla corrosione. Attraverso la galvanizzazione, uno strato di rivestimento metallico può essere formato sul circuito stampato per ottenere una migliore connessione e conduttività. Il processo di placcatura in oro si basa sulla galvanizzazione, aggiungendo uno strato di metallo (principalmente oro o nichel) alla superficie del circuito stampato per migliorarne la conduttività, la resistenza al calore e la resistenza alla corrosione, aumentandone anche l'estetica.
La galvanica è una fase molto importante nel processo di produzione dei circuiti stampati. Di solito è suddivisa nelle seguenti fasi di processo: pulizia, decapaggio, attivazione, galvanica, tracciatura del rame, pulizia del fondo e saldatura. Innanzitutto, il circuito stampato deve essere pulito per rimuovere olio superficiale, polvere e altre impurità per garantire il regolare svolgimento dei processi successivi. Successivamente, il processo di lavaggio acido utilizzerà una soluzione acida per rimuovere ossidi e pellicole di ossido dalla superficie del circuito stampato, purificando ulteriormente la superficie. Successivamente, tramite il trattamento di attivazione, la rugosità superficiale del circuito stampato può essere aumentata per migliorare l'adesione del rivestimento.
Il passo successivo è il processo di elettrodeposizione, che è il collegamento principale dell'intero processo di elettrodeposizione. Il circuito stampato verrà immerso in un elettrolita contenente ioni metallici e, applicando corrente, gli ioni metallici precipiteranno sulla superficie del circuito stampato, formando un rivestimento metallico. Durante il processo di elettrodeposizione, è necessario controllare parametri come corrente, temperatura e tempo per garantire un rivestimento uniforme. Il passo successivo è la fase di tracciatura del rame, che ricopre le parti non placcate del circuito stampato con un rivestimento in rame per la successiva stampa e saldatura.
Quindi, è necessario eseguire la pulizia del fondo per rimuovere i residui di ioni metallici e altri inquinanti rimasti dopo la galvanica, al fine di evitare effetti negativi sui processi successivi del circuito stampato. Il passaggio finale è la saldatura, che prevede il rivestimento di uno strato di stagno sulla superficie del circuito stampato per aumentarne la resistenza alla corrosione e le prestazioni di saldatura. La saldatura può migliorare la resistenza alle intemperie e la schermatura elettromagnetica dei circuiti stampati e facilitare l'installazione dei componenti successivi.
I processi di galvanica e doratura dei circuiti stampati sono di grande importanza nel settore della produzione elettronica. Possono non solo migliorare la conduttività e la resistenza alla corrosione dei circuiti stampati, ma anche proteggerli e prolungarne la durata. Allo stesso tempo, la doratura sulla superficie del circuito stampato può aumentarne l'estetica e il valore commerciale e migliorare la competitività del prodotto. Pertanto, per le aziende di produzione elettronica, è fondamentale padroneggiare il processo di galvanica e doratura per garantire la qualità del prodotto e la coerenza nell'aspetto.
In breve, la galvanizzazione del circuito stampato è un processo di formazione di uno strato conduttivo metallico sulla superficie del circuito stampato, e la placcatura in oro è il suo ulteriore processo di miglioramento. Svolgono un ruolo molto importante nell'industria manifatturiera elettronica, non solo migliorando le prestazioni dei circuiti stampati, ma anche aumentando il valore aggiunto dei prodotti.