HDIEFR4(resina epossidica in fibra di vetro) sono due materiali PCB ampiamente utilizzati ma nettamente diversi, con le principali differenze riflesse nei seguenti aspetti:
1. scheda interconnect ad alta densità (HDI):
Struttura gerarchica: le schede HDI adottano un design multistrato più complesso, inclusi livelli interni, strati microporosi impilati, ecc. ., per ottenere una maggiore densità e prestazioni del circuito .
Larghezza/spaziatura della micro linea: le schede HDI possono ottenere una larghezza e una spaziatura della linea più piccole, rendendole adatte a applicazioni esigenti come la trasmissione del segnale digitale ad alta frequenza e ad alta velocità .
Tecnologia del buco e del foro sepolto: le schede HDI usano spesso la tecnologia buca e sepolta per rendere le connessioni più semplici e ridurre le perdite di trasmissione del segnale .
2. PCB ordinario:
Materiali di base: i PCB ordinari di solito adottano progetti relativamente semplici o a doppia faccia, usando i substrati comuni fr -4 .
Densità della linea: i PCBs ordinari hanno generalmente una bassa densità di linea, rendendo difficile ottenere layout ad alta densità, limitando così il loro uso in progetti di circuiti complessi .
Costo di produzione: rispetto alle schede HDI, il costo di produzione dei PCB ordinari è generalmente inferiore e adatto per le applicazioni di prodotto elettroniche generali .
3. Scenari dell'applicazione:
Aree di applicazione: le schede HDI sono utilizzate principalmente in prodotti elettronici di fascia alta come smartphone, tablet, laptop, ecc.
Requisiti di prestazione: le schede HDI sono più adatte per applicazioni a circuito che richiedono requisiti rigorosi come la trasmissione dei dati ad alta velocità, la trasmissione del segnale ad alta frequenza e l'ottimizzazione della potenza .
Processo di produzione: la scheda HDI adotta un flusso di processo più complesso, come il layout ad alta densità ottenuto attraverso la perforazione laser, la placcatura del rame chimico e altre tecnologie .
3. produzione dipendente dal costo:
Le schede HDI hanno una densità di circuiti più elevati, una tecnologia avanzata e requisiti di prestazioni più elevati rispetto ai PCB ordinari, rendendoli adatti a prodotti elettronici con requisiti più elevati per affidabilità e prestazioni .
I PCB ordinari sono ancora ampiamente utilizzati nei prodotti elettronici generali, con costi di produzione relativamente più bassi, e sono adatti per la progettazione di circuiti generali . la selezione del tipo PCB dovrebbe essere basata su specifici scenari e requisiti di applicazione .