Circuito ad alta frequenza ad immersione a 10 strati in oro
1. Descrivere il prodotto
specificazione
Strato: 10 strati
materiale: Ro4350B + FR4
Spessore: 1,5 mm
Superficie finita: ENIG (2U ")
Apertura minima: 0,35 mm.
Applicazione: rete
Caratteristiche: miscelazione ad alta frequenza.
Ti consigliamo di parlare con gli esperti qui a Uniwell per saperne di più su questi laminati ad alta frequenza e ottenere una migliore comprensione del processo di selezione.
Il nostro obiettivo è quello di trovare la soluzione più adatta alle tue esigenze e al tuo budget, in base al tuo PCB. A volte, questo significa scegliere un laminato che potresti aver inizialmente cancellato. Ad esempio, si potrebbe vedere un laminato con una costante dielettrica più alta come opzione più costosa, finché non si determina se effettivamente produce più circuiti per pannello nella maggior parte dei casi.
Eviterete inoltre potenziali rischi lavorando con un fornitore leader di circuiti stampati RF. Possiamo assicurarci che il laminato abbia la giusta conduttività termica per quelle applicazioni di amplificazione a microonde ad alta potenza, ma assicuriamo anche di avere un fattore di dissipazione basso per ridurre le perdite di inserzione del circuito.2. la nostra certificazione
2. Perché noi?
Qualità
I nostri standard UL / Rohs assicurano assemblaggi di qualità dall'inizio alla fine. Che si tratti di un semplice prodotto personalizzato o di una complessa linea di produzione chiavi in mano, Uniwell rispetterà i più elevati standard di qualità.
Capace
Uniwell offre le più recenti capacità di assemblaggio e qualifiche assicurando che la qualità sia incorporata in ogni prodotto che produciamo.
Esperienza
Quando si tratta della tua corporatura, vuoi un partner su cui poter contare. Il nostro team di gestione ha oltre 10 anni di conoscenza del settore combinato. Il nostro team di ingegneri ha oltre 8 anni di esperienza.
Proteggere i tuoi interessi
Proteggere la tua proprietà intellettuale è il lavoro uno! Il nostro staff di professionisti qualificati lavora tutti sotto stretto contratto di riservatezza e tratta la tua documentazione importante come se fosse la sua.
Flessibilità
Uniwell è orgogliosa della nostra capacità di personalizzare programmi su misura in base alle esigenze dei nostri clienti. Prendiamo il tempo necessario per ascoltare le vostre esigenze aziendali uniche e poi cerchiamo di superarle.
3. Foglio di tecnologia
Materiale | FR4, CEM-3, Metal Core, |
Senza alogeni, Rogers, PTFE | |
Max. Dimensioni del pannello di finitura | 1500X610 mm |
Min. Spessore della tavola | 0,20 mm |
Max. Spessore della tavola | 8,0 mm |
Sepolto / cieco Via (non incrociato) | 0,1 millimetri |
Aspetto razione | 16:01 |
Min. Dimensione di foratura (meccanica) | 0,20 mm |
Tolleranza PTH / Pressing fit hole / NPTH | +/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm |
Max. Conteggio strati | 40 |
Max. rame (interno / esterno) | 6 OZ / 10 OZ |
Tolleranza di trapano | +/- 2mil |
Registrazione da strato a livello | +/- 3mil |
Min. larghezza della linea / spazio | 2.5 / 2.5mil |
Passo BGA | 8mil |
Trattamento della superficie | HASL, HASL senza piombo, |
ENIG, Immersion silver / Tin, OSP |
4. Piccole conoscenze --- Come selezionare il materiale PCB corretto per applicazioni ad alta frequenza?
Mentre si sceglie il giusto materiale per circuiti stampati (PCB) per un'applicazione ad alta frequenza, si richiede solitamente un compromesso tra prestazioni e prezzo. Due domande principali cruciali durante la selezione di un materiale PCB sono: Il materiale soddisfa le esigenze di un'applicazione per l'utente finale?
Che tipo di sforzi sono necessari per fabbricare un circuito con un materiale particolare?
Questo post ti aiuterà a scegliere il materiale corretto per PCB per applicazioni ad alta frequenza: quali materiali vengono in genere utilizzati nel montaggio PCB ad alta frequenza? La tabella seguente mostra i materiali utilizzati per l'assemblaggio di PCB ad alta frequenza, la loro facilità di fabbricazione del circuito e le prestazioni elettriche:
Scelta dei materiali in base ai problemi di fabbricazione del circuito:
Vari procedimenti meccanici come la preparazione del foro passante placcato (PTH), la foratura, la laminazione multistrato e il montaggio, vengono eseguiti durante la fabbricazione di PCB ad alta frequenza. Il processo di perforazione viene utilizzato per creare fori puliti, che sono metallizzati per formare connessioni elettriche.
Ci sono diverse sfide coinvolte nella fabbricazione di PCB multistrato. Una delle principali sfide è che i materiali dissimili vengono uniti. Le proprietà di questi materiali dissimili complicano i processi di preparazione e perforazione del PTH. Inoltre, una disparità tra le proprietà del materiale, come il coefficiente di espansione termica (CTE), può portare a problemi di coerenza quando il circuito viene sollecitato termicamente durante il montaggio.
La seguente tabella mostra i valori CTE dei materiali utilizzati nei PCB ad alta frequenza:
L'obiettivo principale del processo di selezione dei materiali per un PCB multistrato, è trovare una giusta combinazione di materiali circuitali. La combinazione dovrebbe consentire l'elaborazione della fabbricazione pratica e soddisfare i requisiti dell'utente finale. Le informazioni di cui sopra ti aiuteranno nella scelta del materiale corretto per PCB per applicazioni ad alta frequenza. Se hai ancora dei dubbi, puoi metterti in contatto con professionisti che hanno esperienza nella progettazione di PCB per applicazioni ad alta frequenza. L'obiettivo principale del processo di selezione del materiale per un PCB multistrato, è trovare una giusta combinazione di materiali circuitali. La combinazione dovrebbe consentire l'elaborazione della fabbricazione pratica e soddisfare i requisiti dell'utente finale.
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