PCB ad alta frequenza ad immersione da 4 litri
1. Descrivere la produzione
PCB ad alta frequenza ad immersione da 4 litri
Applicazione: controllo del settore
Strato: 4
Processo speciale: mescolare premendo
Trattamento superficiale: oro ad immersione (2u ")
Materiale: ROGERS 4350 + FR4.
Larghezza della linea esterna / distanza linea: 7 / 7mil.
Larghezza della linea interna / distanza linea: 5 / 5mil.
Spessore: 2,3 mm
Apertura minima: 0,6 mm.
I circuiti di Uniwell supportano l'avvio immediato della fase di progettazione. Ti aiutiamo a trovare substrati appropriati, dimensionando la larghezza e la spaziatura del conduttore, calcolando anche le impedenze.
2. informazioni aziendali
I circuiti Uniwell sono stati istituiti nel 2007, con sede a Shenzhen, in Cina, specializzata nella produzione di circuiti stampati. Come produttore di PCB basato sulla Cina, Uniwell produce diversi tipi di PCB, tra cui PCB a lato singolo, PCB a doppio strato e PCB multistrato, fino a 40 strati. I nostri diversi prodotti sono ampiamente utilizzati per illuminazione a LED, alimentazione, misurazione, comunicazione, elettronica di consumo, elettronica automobilistica e altre industrie. Offriamo una vasta gamma di servizi, dai prototipi rapidi su PCB alla produzione di PCB di grandi dimensioni.
La nostra offerta per i circuiti stampati HF:
● Materiale HF (a bassa perdita), ad es. Substrato PTFE
● Multistrati controllati dall'impedenza
● Accumulo di sandwich per combinazioni di materiali
● Microvias strating da 75μm
● Linea di produzione controllata / con certificato di prova completo, se necessario
● Backdrill
3.Certification
Uniwell ha approvato questi certificati di qualità: ISO9001, ISO14001, TS16949 e UL.
4. Poca conoscenza --- Hhow per scegliere il materiale per PCB ad alta frequenza
La scelta di un materiale circuitale per un circuito stampato ad alta frequenza (PCB) è generalmente un compromesso, spesso tra prezzo e prestazioni. Ma i materiali PCB sono anche selezionati da due fattori chiave: quanto soddisfano le esigenze di un'applicazione finale e quale tipo di sforzo è necessario per fabbricare un circuito desiderato con un particolare materiale.
Questi due fattori possono non essere misti: un materiale può essere adatto per una particolare applicazione ma può porre problemi in termini di fabbricazione di circuiti e viceversa. Non esiste una procedura passo-passo infallibile per la selezione di un materiale PCB. Ma basandosi su alcune linee guida tangibili progettate per valutare un materiale in termini di idoneità per la fabbricazione di circuiti e per soddisfare i requisiti di un'applicazione, il processo di selezione di un PCB per una particolare applicazione può essere semplificato. L'approccio sarà dimostrato con alcuni dei più popolari materiali PCB ad alta frequenza, e dove ognuno si distingue in termini di qualità di fabbricazione e idoneità per le applicazioni finali.
I materiali commerciali per PCB ad alta frequenza possono essere classificati come uno dei sette tipi di materiali generici, come mostrato nella Tabella 1. FR-4 ad alte prestazioni è incluso nella Tabella 1 perché viene spesso utilizzato in combinazione con altri materiali ad alta frequenza per determinate applicazioni e requisiti. Tuttavia, in termini di prestazioni elettriche, FR-4 non è considerato un vero materiale per circuiti ad alta frequenza.
Tabella 1: tipi di materiali tipici dei circuiti utilizzati nell'industria dei PCB ad alta frequenza.
Scelta dei materiali in base ai problemi di fabbricazione del circuito
Un certo numero di diversi processi meccanici sono richiesti come parte della fabbricazione di PCB ad alta frequenza. In generale, il più critico di questi sarebbe la perforazione, la preparazione del foro placcato (PTH), la laminazione multistrato e il montaggio. Il processo di perforazione riguarda in genere la creazione di fori puliti, che verranno successivamente metallizzati per formare fori di passaggio per i collegamenti elettrici da uno strato conduttivo all'altro.
Alcune preoccupazioni relative al processo di perforazione includono sbavature, sbavature e fratture del materiale. La sbavatura può essere letale per la fabbricazione di PCB usando un materiale a base di PTFE, poiché non c'è modo di rimuovere lo striscio. La fratturazione può essere fatale per alcuni dei materiali in vetro non idrocarburi; tuttavia, la maggior parte dei materiali idrocarburici di vetro tessuto non ha questo problema.
Il processo di preparazione del PTH è relativamente ben definito e semplice per la maggior parte dei materiali non PTFE, anche se è richiesta un'elaborazione speciale per la formazione di PTH per i materiali a base di PTFE. I materiali a base di PTFE riempiti di ceramica offrono opzioni di preparazione PTH più indulgenti. Tuttavia, i materiali PTFE non ceramici richiedono un processo speciale che può limitare le rese del circuito finale.
La fabbricazione di PCB multistrato presenta molte sfide. Uno è il fatto che i materiali dissimili sono spesso legati insieme, e questi materiali dissimili possono avere proprietà che complicano i processi di perforazione e di preparazione del PTH. Inoltre, una discrepanza tra alcune proprietà del materiale, come il coefficiente di espansione termica (CTE), può portare a problemi di affidabilità quando il circuito è sottoposto a sollecitazioni termiche durante il montaggio. Un obiettivo del processo di selezione dei materiali è quello di trovare una buona combinazione di materiali circuitali per un PCB multistrato che consenta un'elaborazione di fabbricazione pratica soddisfacendo allo stesso tempo i requisiti per l'uso finale.
Progettisti e costruttori hanno molte scelte di materiali usati per legare insieme i laminati rivestiti di rame che alla fine formano un PCB multistrato. Come mostra la tabella 2, i materiali differiscono in termini di costante dielettrica, fattore di dissipazione e temperature di lavorazione. In generale, sono preferibili temperature di laminazione più basse. Ma se un PCB deve subire una saldatura o qualche altra forma di esposizione termica, sarà necessario utilizzare un materiale legante con temperatura di rifusione elevata (ri-fusione), uno che sia termicamente robusto e non rifluisca alle temperature di lavorazione elevate.
Tabella 2: materiali leganti utilizzati per la fabbricazione di PCB multistrato ad alta frequenza.
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