PCB placcati in doppia doratura

Circuito di placcatura in oro duro a 2 strati
1. spettacolo prodotto

Specifica:
Livello: 2
Spessore del pannello: 1,56 mm
Trattamento superficiale: doratura dura.
Materiale: FR4.
Minima larghezza linea / distanza linea: 25 / 20mil
Foro minimo: 0,5 mm

Uniwell Circuit è un produttore di PCB professionale in Cina, offriamo una varietà di PCB personalizzati con HASL, HASL senza piombo, ENIG, argento / stagno ad immersione, trattamento superficiale OSP.

I circuiti Uniwell forniscono due tipi di finitura dorata: Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) come finitura superficiale per l'intero PCB, e oro placcato sopra il nichel placcato duro per le dita dei connettori del bordo. L'oro senza elettroni offre un'eccellente saldabilità, ma il processo di deposizione chimica significa che è troppo morbido e troppo sottile per resistere alle ripetute abrasioni. L'oro elettrodeposto è più spesso e duro, quindi è ideale per i contatti del connettore del bordo per PCB che verranno ripetutamente inseriti e rimossi.

2. I nostri clienti
Con oltre 10 anni di gestione esperta e qualificata, alta qualità costante, tecniche di produzione proprietarie e un servizio professionale, che rende Uniwell Circuits un riconoscimento elevato da parte dei clienti in tutto il mondo, tra cui Cina continentale, Taiwan, Stati Uniti, Giappone, Russia, Germania, Svizzera, Svezia, Regno Unito, Finlandia, Francia, Olanda, Italia, Polonia, Danimarca, Australia, Brasile, Singapore, Tailandia e Malesia.

3. il nostro tempo di consegna
Uniwell offre un servizio di cambio rapido.1-2 layer in 24 ore, 4-6 layer in 48 ore, puoi prenderlo come riferimento.

4. Conoscete la differenza tra l'oro ad immersione e la placcatura in oro
Doratura: la doratura è un metodo per depositare un sottile strato d'oro sulla superficie di un altro metallo attraverso la placcatura. Le particelle d'oro attaccate al pcb, come forte adesione noto anche come oro duro. Il dito d'oro della banca di memoria è resistente all'oro e all'abrasione.
Immersion gold: Immersion gold attraverso la reazione chimica per rendere le particelle d'oro attaccate al pcb. Come adesione debole è anche noto come oro morbido.

Perché usare la doratura?
Come IC diventano sempre più integrati e pin IC sono anche più densi. Questo porta difficoltà al posizionamento SMT. Inoltre, la shelf life della scheda HASL è molto breve, quindi la lastra d'oro risolve questi problemi:
Tuttavia, poiché le linee del circuito diventano più dense e portano cortocircuiti. E man mano che la frequenza del segnale aumenta, l'effetto della pelle che influenza la qualità del segnale diventa più evidente.
Effetto pelle: corrente alternata ad alta frequenza, la corrente tenderà a concentrarsi sulla superficie del filo.

Perché usare l'oro d'immersione?
Per risolvere i suddetti problemi della placcatura in oro, adottare la tecnologia dell'oro ad immersione:
1) A causa della differenza della struttura cristallina tra l'oro per immersione e la placcatura in oro, l'immersione dell'oro è più facile da saldare rispetto alla placcatura in oro e non causerà cattive saldature. Lo stress è più facilmente controllabile.
2) Poiché solo i pad hanno il nickel-oro, la trasmissione del segnale nello strato di rame nell'effetto pelle e non influisce sul segnale.
3) Non facile all'ossidazione.

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