1. Descrivere il prodotto
Specifica:
Livello: 2
Spessore del pannello: 2,45 mm
Trattamento superficiale: oro ad immersione.
Materiale: FR4.
Minima larghezza linea / distanza linea: 15 / 20mil
Foro minimo: 0.3mm
Requisito speciale: controsoffitto, cieco via
Uniwell Circuits offre ISO9001, ISO14001, TS16949, prodotti certificati UL, quindi sono ampiamente applicati nei settori della comunicazione, della rete, dei prodotti digitali, del controllo industriale, dell'assistenza medica, dell'aeronautica e dell'astronautica, della difesa e militare.
2. Con lo sviluppo di oltre 10 anni, costruiamo un team di ricerca e sviluppo professionale, che rende il nostro ha la tecnologia più recente.
Materiale | FR4, CEM-3, Metal Core, |
Senza alogeni, Rogers, PTFE | |
Max. Dimensioni del pannello di finitura | 1500X610 mm |
Min. Spessore della tavola | 0,20 mm |
Max. Spessore della tavola | 8,0 mm |
Sepolto / cieco Via (non incrociato) | 0,1 millimetri |
Aspetto razione | 16:01 |
Min. Dimensione di foratura (meccanica) | 0,20 mm |
Tolleranza PTH / Pressing fit hole / NPTH | +/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm |
Max. Conteggio strati | 40 |
Max. rame (interno / esterno) | 6 OZ / 10 OZ |
Tolleranza di trapano | +/- 2mil |
Registrazione da strato a livello | +/- 3mil |
Min. larghezza della linea / spazio | 2.5 / 2.5mil |
Passo BGA | 8mil |
Trattamento della superficie | HASL, HASL senza piombo, |
ENIG, Immersion silver / Tin, OSP |
3. informazioni aziendali
Uniwell circuit co., LTD è stato trovato nel 2007, in Cina, è un'impresa che integra circuiti stampati, pannelli in PVC / progettazione ed elaborazione di interruttori. Dopo un decennio di sviluppo, i circuiti UNIWELL si sono trasformati in un'impresa high-tech che integra progettazione, lavorazione, vendita e nuovi materiali di stampa, nuove tecnologie e nuove tecnologie. I circuiti UNIWELL hanno già approvato ISO9000 certificazione internazionale del sistema di gestione ambientale per la certificazione del sistema di qualità. Le prestazioni del prodotto hanno raggiunto l'IPC statunitense e i relativi standard nazionali.
Uniwell dispone di attrezzature di produzione complete e avanzate, tutto il processo è completato in fabbrica. E ha un numero di tecnologie proprietarie. L'alta precisione, la scheda ad alta densità e il pannello a film sottile prodotti dalla società sono ampiamente utilizzati in strumenti di precisione come computer, posta e telecomunicazioni, strumenti industriali, strumenti ed elettrodomestici. I clienti dell'azienda sono in tutto il paese, i principali clienti sono: elettronica Samsung, elettronica hisense, energia solare sangle, elettrodomestici haier, elettrodomestici jiuyang, condizionatori d'aria gree, rennori, ecc. Attraverso la rete di vendita dei nostri clienti, i nostri prodotti sono stati venduti negli Stati Uniti, a Singapore, in Corea e in altri luoghi.
4.Negozio annuale delle vendite
5.PCB che elabora il manuale di terminologia del processo speciale.
1) Metodo di aggiunta del processo additivo.
Il processo di crescita diretta di una linea di conduttore locale in uno strato di rame chimico con l'assistenza di un substrato non conduttivo, con l'assistenza di un agente di resistenza aggiuntivo (vedere il bollettino 47 di bordo, P.62). Il metodo di aggiunta di il circuito stampato può essere suddiviso in diversi modi, come l'aggiunta totale, la semi-aggiunta e l'aggiunta parziale.
2) Pannello posteriore, piastra di supporto del backplane.
Un circuito con uno spessore più spesso (ad esempio 0,093 ", 0,125"), che viene utilizzato appositamente per collegare altre schede. Il metodo consiste nell'inserire un connettore multiplo (connettore) nel foro stretto, ma non saldare, quindi collegare il connettore attraverso il filo guida della scheda, e quindi collegare i fili uno per uno.Il circuito generale può essere inserito separatamente sul connettore.A causa della scheda speciale, il foro non può saldare, ma lasciare il foro muro e ago serraggio utilizzare direttamente, quindi la qualità e l'apertura è particolarmente severa, gli ordini non sono molti, la fabbrica circuito generale non vuole anche non facile da raccogliere questo ordine, negli Stati Uniti è quasi un alto grado del industria speciale.
3) Costruire processo processo crescente.
Questo è un nuovo campo di pratica laminato sottile, è la prima illuminazione derivata dal processo IBM SLC, nella sua produzione di prova di piante giapponesi Yasu iniziata nel 1989, la legge si basa sul doppio pannello tradizionale, dal momento che i due pannelli esterni erano di prima qualità come Probmer52 prima di ricoprire di liquido fotosensibile, dopo metà di una soluzione indurente e sensibile come rendere le miniere con il successivo strato di forma superficiale "senso del foro ottico" (Foto - Via), e quindi aumentare il conduttore chimico complessivo dello strato di rame e placcatura e dopo l'imaging e l'incisione su linea, è possibile ottenere il nuovo filo e con il sottostante foro di interconnessione interrato o foro cieco. Questi strati ripetuti forniranno più strati di strati richiesti. Questo metodo non solo elimina il costo di costose perforazioni meccaniche, ma riduce anche la sua apertura a meno di 10 minuti. Negli ultimi 5 ~ 6 anni, tutti i tipi di rottura dello strato tradizionale adottano una tecnologia multistrato successiva, nell'Europa i ndustry sotto la spinta, fare tale BuildUpProcess, i prodotti esistenti sono elencati più di più di 10 tipi.Oltre al suddetto "foro sensibile alla luce"; Dopo la rimozione della pelle di rame, diversi approcci "buco" sono fatti per il prodotto chimico alcalino fori di mordente, LaserAblation e PlasmaEtching di piastre organiche.E 'anche possibile utilizzare un nuovo tipo di resina semi-indurita rivestita con il nuovo "ResinCoatedCopperFoil", che è fatto da SequentialLamination su una scheda multistrato più piccola, più piccola e più sottile. i futuri prodotti elettronici personali diversificati diventeranno il mondo di questo tipo di pannelli multistrato veramente sottili e sottili.
4) Ceramiche Cermet.
Mescolato con polvere di metallo, polvere di ceramica aggiungere agente uf come una sorta di rivestimento, può essere in faccia del circuito (o interno) con un film spesso o un modo di stampa film, come il panno "resistore" con reinsediamento, invece del gruppo quando accoppiato con un resistore.
5) co-combustione.
Si tratta di un processo di circuito ibrido (ibrido), che è stato stampato su una piccola scheda con linee ThickFilmPaste, che vengono cotte ad alta temperatura. I vari supporti organici nella pasta spessa sono stati bruciati, lasciando le linee del metallo prezioso conduttori come conduttori di interconnessione.
6) Crossover, sovrapposizione.
Il piano è trasversale tra due fili e le intersezioni sono riempite con dielettrico. Superficie di vernice verde del pannello singolo generale più un ponticello di pellicola di carbone, oppure aggiungere uno strato sopra il seguente cablaggio è sotto "altro".
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