Alta tg multistrato circuito
1. Descrizione di prodotto
Specifica:
Strato: 6
Spessore bordo: 1.60 mm
Trattamento di superficie: OSP.
Materiale: FR4 tg180.
Distanza min linea larghezza/linea: 5/4mil
Foro min: 0,2 mm
Circuito stampato deve fiamma-ritardo, ad una certa temperatura non bruciare, solo ammorbidire. A questa temperatura punto è denominata temperatura di transizione vetrosa (punto Tg), questo valore è relativo alla stabilità dimensionale PCB. Il maggiore tra il valore di TG, il migliore di resistenza ad alta temperatura pcb. Alto 180 TG materiale crudo abbiamo sempre in magazzino. Se i vostri prodotti bisogno di operazione sotto ad alta temperatura, vi preghiamo di inviarci la tua richiesta per questo. Poi Uniwell sceglierà le migliori soluzioni per voi.
2. che cosa è PCB (circuito stampato)?
Scheda a circuiti stampati (PCB) meccanicamente sostiene e collega elettricamente componenti orelectrical componenti elettronici utilizzando tracce conduttive, pastiglie e altre caratteristiche incise da uno o più strati di fogli di rame laminato sul e/o tra il foglio strati di un substrato non conduttivo. Componenti sono generalmente saldati sul PCB sia collegare elettricamente e meccanicamente fissarli ad esso.
Circuiti stampati sono utilizzati in tutti, ma i prodotti elettronici più semplici. Sono utilizzati anche in alcuni prodotti elettrici, quali caselle di interruttore passivo.
Alternative al PCB includono filo costruzione wrap e punto a punto, sia una volta popolare, ma ora è usato raramente. PCB richiedono uno sforzo di progettazione aggiuntive per il layout del circuito, ma produzione e il montaggio possono essere automatizzati. Software CAD specializzato è disponibile a fare gran parte del lavoro del layout. Produzione circuiti con PCB è più economico e più veloce rispetto ad altri metodi di cablaggio, come componenti sono montati e cablati in un'unica operazione. Grandi numeri di PCB possono essere fabbricati allo stesso tempo, e solo il layout deve essere fatto una volta. PCB può essere fatto anche manualmente in piccole quantità, con benefici ridotti.
PCB può essere unilaterale (uno strato di rame), fronte-retro (due strati di rame su entrambi i lati di un substrato strato), o multi-layer (strati esterni e interni di rame, alternati a strati di substrato). PCB multistrato consentono densità molto più alta componente, perché tracce di circuito su strati interni sarebbero altrimenti occupano spazio di superficie tra i componenti. L'aumento della popolarità di PCB multistrato con più di due e soprattutto con più di quattro, piani di rame era in concomitanza con l'adozione della tecnologia di montaggio superficiale. Tuttavia, circuiti stampati multistrato fare riparazione, analisi e modifica del campo di circuiti molto più difficile e solitamente poco pratico.
3. perché scegliere noi:
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